一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法

摘要

本发明是有关于一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法，其是将镀通孔的带入一无须使用甲醛的制造方法，其主要是将一电路板钻孔后，以调整孔壁上紊乱的电荷至均匀一致的电荷排列，同时使板面铜箔产生均匀的微粗糙现象；再加入一胶体触媒活化剂于导通孔的孔壁上，使其附着于孔壁上；将孔壁上的原子清除，只留下钯原子或铜原子的其中之一；将含硫原子化合物固着于孔壁上的钯原子或铜原子之上，以增加孔壁的导电性；以及将被覆性优良的镀铜液镀于孔壁上，以达导通电流的效果。

主权项

1、一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法，其是将印刷电路板导通孔内壁镀上一层金属铜，其特征在于主要步骤是至少包括：将印刷电路板钻孔后，加入一试剂，以调整孔壁上紊乱的电荷至均匀一致的电荷排列；使用一硫酸/双氧水、一过硫酸钠或一过硫酸铵溶液，轻微溶蚀该印刷电路板表面以增加粗糙度；将该印刷电路板预先浸泡于含一氯化钠及一氯化亚锡的酸液中；加入一胶体触媒活化剂于导通孔的孔壁上；将孔壁上的原子清除，只留下钯原子或铜原子的其中之一；将含硫原子化合物固着于孔壁上的钯原子或铜原子之上，以增加孔壁的导电性；以及将被覆性优良的镀铜液镀于孔壁上。