发明名称 |
半导体装置及其制造方法 |
摘要 |
在搭载于基板上的第1半导体芯片上重叠,搭载在电路形成面的背面一侧形成了搭载用粘接层的第2半导体芯片的情况下,搭载用粘接层起到粘接剂的作用的同时,还起到支撑从第1半导体芯片的外缘突出的第2半导体芯片的突出部分的支撑部件的作用,在这样的半导体装置中,能够稳定地把第2半导体芯片与基板进行引线连接。 |
申请公布号 |
CN1505150A |
申请公布日期 |
2004.06.16 |
申请号 |
CN200310114834.7 |
申请日期 |
2003.11.07 |
申请人 |
夏普株式会社 |
发明人 |
福井靖树;宫田浩司 |
分类号 |
H01L25/065;H01L25/07;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/50 |
主分类号 |
H01L25/065 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
刘宗杰;王忠忠 |
主权项 |
1.一种半导体装置(10,11),该半导体装置(10,11)在电路基板(1)上叠层着多个半导体芯片,特征在于:在使第1半导体芯片的电路形成面(2a)的背面与电路基板(1)相对的状态下,把第1半导体芯片(2)搭载到电路基板(1)上或者第3半导体芯片(9)上,在使上述第1半导体芯片(2)的电路形成面(2a)与第2半导体芯片的电路形成面(3a)的背面相对的状态下,而且在第2半导体芯片(3)的外缘的至少一条边从第1半导体芯片(2)的外缘突出的状态下,把第2半导体芯片(3)搭载在第1半导体芯片(2)上,把上述第1半导体芯片(2)以及第2半导体芯片(3)与上述电路基板(1)进行引线连接的同时,在上述第2半导体芯片的电路形成面(3a)的背面一侧,形成搭载用粘接层(4),上述搭载用粘接层(4)起到用于把第2半导体芯片(3)搭载到第1半导体芯片(2)上的粘接剂的作用的同时,充填从第1半导体芯片(2)的外缘突出的第2半导体芯片(3)的突出部分与电路基板(1)或者与第3半导体芯片(9)之间存在的间隙。 |
地址 |
日本大阪市 |