| 发明名称 | 电子部件封装结构和生产该结构的方法 | ||
| 摘要 | 包括了包含预定布线图样的布线基片；电子部件，其元件形成表面上的连接终端被倒装连接到布线图样上；用来覆盖电子部件的绝缘层；在电子部件的预定部位和位于连接终端上的绝缘层中形成的通路孔；在绝缘层上形成的、并通过通路孔连接到连接终端的叠加布线图样。 | ||
| 申请公布号 | CN1505147A | 申请公布日期 | 2004.06.16 |
| 申请号 | CN200310118745.X | 申请日期 | 2003.12.02 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 春原昌宏;村山启;真筱直宽;东光敏 |
| 分类号 | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/48;H05K3/46;H01L21/50 | 主分类号 | H01L25/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李勇 |
| 主权项 | 1.电子部件封装结构，包括：包含预定布线图样的布线基片；电子部件，其元件形成表面上的连接终端被倒装连接到布线图样上；用来覆盖电子部件的绝缘层；在电子部件的预定部位和位于连接终端上的绝缘层中形成的通路孔；在绝缘层上形成、并通过通路孔连接到连接终端的叠加布线图样。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||