发明名称 | 装入密封剂的轮胎内胎的密封剂充填方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种装入密封剂的轮胎的密封剂充填方法,该轮胎沿轮胎本体(1)的内周面形成由内衬(8、8’)与空气室(5)区分的环状的密封剂室(6),在该密封剂室(6)中充填了密封剂(7),其特征在于,具有:在内衬(8、8’)上形成与密封剂室(6)连通的密封剂充填孔(8a)的第一工序;通过密封剂充填孔(8a)向密封剂室(6)充填密封剂(7)的第二工序;由真空抽吸排出存在于密封剂室(6)中的空气的第三工序;在夹持着密封剂充填孔(8a)的周边的状态下堵塞该密封剂充填孔(8a)的第四工序。 | ||
申请公布号 | CN1504323A | 申请公布日期 | 2004.06.16 |
申请号 | CN200310102451.8 | 申请日期 | 2000.11.20 |
申请人 | 本田技研工业株式会社 | 发明人 | 林丰明 |
分类号 | B29C73/22;B60C5/12 | 主分类号 | B29C73/22 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈健 |
主权项 | 1.装入密封剂的轮胎内胎的密封剂充填方法,该装入密封剂的轮胎内胎(2),在轮胎内胎(2)的内部具有充填空气的空气室(5)和充填密封剂(7)的密封剂室(6),其特征在于,具有:在轮胎内胎(2)的外周壁上形成与密封剂室(6)连通的密封剂充填孔(2a)的第一工序;通过密封剂充填孔(2a)向密封剂室(6)充填密封剂(7)的第二工序;由真空抽吸排出存在于密封剂室(6)中的空气的第三工序;在夹紧密封剂充填孔(2a)的周边的状态下堵塞该密封剂充填孔(2a)的第四工序。 | ||
地址 | 日本东京都 |