印刷电路板及其制造方法和电子装置

摘要

本发明提供一种印刷电路板，在绝缘基板11上沿着预先设定的折缝形成部分地切去基板材料的缺口部12，沿着该折缝把被分成的第一部分14和第二部分15弯折，通过粘结剂或热熔接接合成一体。在绝缘基板11的表面上，在第一部分和第二部分之间的缺口部越过折缝形成连续的导体图形17，在印刷电路板20的两面上不需设置通孔而形成直接导通的布线图形。通过使用所述的印刷电路板能实现液晶显示装置、电子印刷装置等各种电子装置、便携式信息装置的小型·重量轻·薄型化所产生的紧凑化和低成本化。

主权项

1.一种多层印刷电路板，将由绝缘材料组成的一对外层板、由夹在所述一对外层板之间的绝缘材料组成的单个或多个内层板和在相邻的所述外层板和所述内层板之间形成的第一导体图形叠层并接合，其特征在于，一侧的所述外层板具有与相邻的所述内层板接合的第一部分、和沿着折缝弯折而重叠并接合到另一侧的所述外层板上的第二部分，所述一侧的外层板具有沿着所述折缝部分地切去所述绝缘材料的缺口部，并且在所述一侧的外层板的外表面上且在所述第一部分和所述第二部分之间的所述缺口部上越过所述折缝形成连续的第二导体图形，所述第二导体图形被弯折成弯曲形状以使在所述缺口部，在所述一对外层板的侧面和所述内层板的侧面之间形成空隙。