| 主权项 |
1.一种电子记录媒体之成形方法,其步骤包括:(a)植入至少一记忆体晶片至一基板上;(b)提供一压制模具,分为一上模具及一下模具,其上配置有至少一卡片形状之压合空间;(c)先后置入至少一下层可塑性材料片、该基板及至少一上层可塑性材料片于该压制模具之该压合空间处;及(d)加热该上、下模具,并上下压合该上、下层可塑性材料片,以溶合包覆该基板,形成一成品。2.如申请专利范围第1项所述之电子记录媒体之成形方法,其中步骤(a)中该基板上已预设有复数连接线路,可电气连接至该记忆体晶片。3.如申请专利范围第1项所述之电子记录媒体之成形方法,其中步骤(a)中该记忆体晶片系以表面粘着(SMT/COB)或其他作业植入该基板上。4.如申请专利范围第1项所述之电子记录媒体之成形方法,其步骤(a)后更包括:以封装材料包覆封装该记忆体晶片。5.如申请专利范围第1项所述之电子记录媒体之成形方法,其步骤(b)中该压制模具之该下模具上配置有至少一定位柱,而该上模具上配置有至少一定位凹孔,该定位柱系对应于该定位凹孔之位置处,系用以定位该上、下层可塑性材料片。6.如申请专利范围第1项所述之电子记录媒体之成形方法,其步骤(c)中该上、下层可塑性材料片系为一长条状料带,其上设有复数定位孔,可定位于该压制模具上。7.一种电子记录媒体之成形方法,其步骤包括:(a)植入至少一记忆体晶片至一基板上;(b)提供一压制模具,分为一上模具及一下模具,其上配置有至少一卡片形状之压合空间;(c)先后置入该基板及至少一可塑性材料片于该压制模具之该压合空间处;及(d)加热该上模具,并上下压合该可塑性材料片,以溶合包覆该基板,形成一成品。8.如申请专利范围第7项所述之电子记录媒体之成形方法,其中步骤(a)中该基板上已预设有复数连接线路,可电气连接至该记忆体晶片。9.如申请专利范围第7项所述之电子记录媒体之成形方法,其中步骤(a)中该记忆体晶片系以表面粘着(SMT/COB)或其他作业植入该基板上。10.如申请专利范围第7项所述之电子记录媒体之成形方法,其步骤(a)后更包括:以封装材料包覆封装该记忆体晶片。11.如申请专利范围第7项所述之电子记录媒体之成形方法,其步骤(b)中该压制模具之该下模具上配置有至少一定位柱,而该上模具上配置有至少一定位凹孔,该定位柱系对应于该定位凹孔之位置处,系用以定位该可塑性材料片。12.如申请专利范围第7项所述之电子记录媒体之成形方法,其步骤(c)中该可塑性材料片系为一片状料带,其上设有复数定位孔,可定位于该压制模具上。13.一种电子记录媒体之结构,包含:一基板,其上植入有至少一记忆体晶片;及复数可塑性材料片,溶合包覆于该基板之上、下面,形成一卡片成品。14.如申请专利范围第13项所述之电子记录媒体之结构,其中该基板上更配置有:复数连接线路,电气连接至该记忆体晶片;及复数电接点,系由该连接线路延伸形成,可活动电气连接一读取装置,用以读取或写入资料至该记忆体晶片。15.如申请专利范围第13项所述之电子记录媒体之结构,其中该可塑性材料片,系于包覆于该基板之一面上设有复数电接点之预留孔。16.如申请专利范围第13项所述之电子记录媒体之结构,其中该可塑性材料片系为一受热受压后可溶合之塑胶材料。17.一种电子记录媒体之结构,包含:一基板,其上配置有至少一记忆体晶片;及至少一可塑性材料片,溶合包覆于该基板之配置有该记忆体晶片的一面,形成一成品。18.如申请专利范围第17项所述之电子记录媒体之结构,其中该基板上更配置有:复数连接线路,电气连接至该记忆体晶片;及复数电接点,系由该连接线路延伸形成,可活动电气连接一读取装置,用以读取或写入资料至该记忆体晶片。19.如申请专利范围第17项所述之电子记录媒体之结构,其中该可塑性材料片上设有复数电接点之预留孔。20.如申请专利范围第17项所述之电子记录媒体之结构,其中该可塑性材料片系为一受热受压后可溶合之塑胶材料。图示简单说明:第一图系为习知MMC记忆卡之外观立体图。第二图系为本发明电子记录媒体之第一实施例结构侧视分解图;第三图系为本发明第二实施例之结构侧视图;第四图系为本发明电子记录媒体之成形流程示意图;第五图系为该压制模具之外观立体图;第六图系为该压制模具压制上、下层可塑性材料片包覆基板之侧视示意图;及第七图系为本发明第二实施例之流程示意图。 |
