具散热结构之连接器

摘要

一种具散热结构之连接器，系包括：具有一容设空间的壳体，其表面系分别开设有一可连通至该容设空间的连通孔与散热孔；容设于该壳体之容设空间内的电子元件，系具有至少一散热部；插置入该壳体之连通孔内的光纤，以部分容设于该容设空间中并与该电子元件连接；以及包括至少一第一散热片与一第二散热片的散热结构，且该第一散热片系容设于该容设空间内，以分别连接该电子元件之散热部并夹持定位该容设空间内之光纤，而该第二散热片系覆盖于该壳体之散热孔上且外露出该壳体，从而可藉该第一散热片与第二散热片增加该连接器之散热途径与散热面积，进而大幅提升其散热效率。本案代表图：第1B图1 连接器10 第一壳体10a 第一壳体上表面 10b 第一壳体连接表面100 连通孔 101 散热孔102 凹部 11 第二壳体12 罩盖 13 第一容设空间14 开口 20 电子元件21 讯号脚部 22 散热脚部30 夹持散热片 31 基座32 连接板 33 第一弯折部34 第二弯折部 35 第一外露散热片36 散热表面 37 插脚40 第二外露散热片 41 插脚42 弯折端 45 光纤元件46 光纤环状外壳 47 光纤48 光纤元件端部

主权项

1.一种具散热结构之连接器,系包括:壳体,系具有一容设空间,且其表面系开设有一可连通至该容设空间的连通孔;电子元件,系容设于该壳体之容设空间内,且系具有至少一散热部;光纤,系插置入该壳体之连通孔,以部分容设于该容设空间中并与该电子元件连接;以及散热结构,系具有一外露出该壳体的外露部与一容设于该容设空间中的连接部,并令该连接部分别与该电子元件之散热部及该容设空间内之光纤连接。2.如申请专利范围第1项之具散热结构之连接器,其中,该散热结构系为一金属材料。3.如申请专利范围第2项之具散热结构之连接器,其中,该散热结构系为一铜或铝材料。4.如申请专利范围第1项之具散热结构之连接器,其中该外露部系为一覆盖于该壳体上的散热表面。5.如申请专利范围第1项之具散热结构之连接器,其中该连接部系用以夹持定位该容设空间内之光纤。6.如申请专利范围第1项之具散热结构之连接器,其中,该光纤系由一导热金属所包覆。7.如申请专利范围第1项之具散热结构之连接器,其中,该电子元件之散热部系为至少一散热脚部。8.如申请专利范围第1项之具散热结构之连接器,其中,该电子元件复包括至少一讯号脚部。9.如申请专利范围第1项之具散热结构之连接器,其中该电子元件系为一发光二极体(LED)。10.如申请专利范围第1项之具散热结构之连接器,其中,该壳体系为一塑胶材料。11.一种具散热结构之连接器,系包括:壳体,系具有一容设空间,且其表面系分别开设有一可连通至该容设空间的连通孔与散热孔;电子元件,系容设于该壳体之容设空间内,且系具有至少一散热部;光纤,系插置入该壳体之连通孔,以部分容设于该容设空间中并与该电子元件连接;以及散热结构,系包括至少一第一散热片与一第二散热片,且该第一散热片系容设于该容设空间内,以分别连接该电子元件之散热部并夹持定位该容设空间内之光纤,而该第二散热片系覆盖于该壳体之散热孔上且外露出该壳体。12.如申请专利范围第11项之具散热结构之连接器,其中,该第一散热片与第二散热片系均为一金属材料。13.如申请专利范围第12项之具散热结构之连接器,其中,该第一散热片与第二散热片系均为一铜或铝材料。14.如申请专利范围第11项之具散热结构之连接器,其中,该第二散热片系包括一散热表面与自该散热表面延伸出的插脚,以藉该插脚定位于该壳体上,并藉该散热表面覆盖于该壳体之散热孔上且外露出该壳体。15.如申请专利范围第11项之具散热结构之连接器,其中,该光纤系由一导热金属所包覆。16.如申请专利范围第11项之具散热结构之连接器,其中,该电子元件之散热部系为至少一散热脚部。17.如申请专利范围第11项之具散热结构之连接器,其中,该电子元件复包括至少一讯号脚部。18.如申请专利范围第11项之具散热结构之连接器,其中,该电子元件系为一发光二极体(LED)。19.如申请专利范围第11项之具散热结构之连接器,其中,该壳体系为一塑胶材料。20.一种具散热结构之连接器,系包括:壳体,系具有一容设空间,且其表面系开设有一可连通至该容设空间的散热孔;电子元件,系容设于该壳体之容设空间内,且系具有至少一散热部;以及散热结构,系包括至少一第一散热片与一第二散热片,且该第一散热片系容设于该容设空间内以连接该电子元件之散热脚部,而该第二散热片系覆盖于该壳体之散热孔上且外露出该壳体。21.如申请专利范围第20项之具散热结构之连接器,其中,该第一散热片与第二散热片系均为一金属材料。22.如申请专利范围第21项之具散热结构之连接器,其中,该第一散热片与第二散热片系均为一铜或铝材料。23.如申请专利范围第20项之具散热结构之连接器,其中,该第二散热片系包括一散热表面与自该散热表面延伸出的插脚,以藉该插脚定位于该壳体上,并藉该散热表面覆盖于该壳体之散热孔上且外露出该壳体。24.如申请专利范围第20项之具散热结构之连接器,其中,该电子元件之散热部系为至少一散热脚部。25.如申请专利范围第20项之具散热结构之连接器,其中,该电子元件复包括至少一讯号脚部。26.如申请专利范围第20项之具散热结构之连接器,其中,该壳体系为一塑胶材料。图示简单说明:第1A图系本发明之具散热结构之连接器的较佳实施例示意图;第1B图系本发明之具散热结构之连接器的较佳实施例分解图;第2图系第1B图所示之电子元件的示意图;第3图系第1B图所示之夹持散热片接置于电子元件上的示意图;第4图系第1B图所示之光纤元件接置于夹持散热片与电子元件上的示意图;第5图系本发明之夹持散热片另一实施例接置于电子元件上的示意图;第6图系本发明之夹持散热片再一实施例接置于电子元件上的示意图;第7图系本发明之具散热结构之连接器的第二实施例分解图;第8图系光强度与光源波长受温度影响之曲线图;第9图系美国专利第5,184,211号案之电子装置剖视图;第10A图系美国专利第6,376,902号案之电子装置上视图;以及第10B图系美国专利第6,376,902号案之电子装置剖视图。