| 主权项 |
1.一种照明装置之制造方法,系具备:至少系于去除作为导电路领域的导电箔,形成较该导电箔厚度为浅的分离沟,以形成复数个导电路之制程;于上述复数个导电路上固定光半导体元件之制程;充填于上述分离沟,将上述光半导体元件以可透光树脂包覆,以形成光照射装置之制程;去除不设上述分离沟侧的上述导电箔,使上述树脂露出之制程;将包覆上述可透光树脂之光照射装置予以分离之制程,及将上述光照射装置组装于金属基板上之制程者。2.如申请专利范围第1项记载之照明装置制造方法,系具备:将上述光照射装置组装于该周边部之具有:将上述光半导体元件的光线向上反射倾斜度之折曲金属基板上之制程者。3.如申请专利范围第2项记载之照明装置制造方法,系具备:利用上述金属基板之折曲部,将上述光照射装置之上方,以透明板加盖的制程者。4.如申请专利范围第1项记载之照明装置制造方法,其中,系于将上述光照射装置组装于上述金属基板上的制程中,将该光照射装置之电极与该金属基板上之电极予以固定时,使用溶融温度较上述可透光树脂之模塑温度为低的焊材进行者。5.如申请专利范围第1项记载之照明装置制造方法,其中,系于将上述光照射装置以树脂包覆的制程前,具备:于上述导电路上之所定领域,形成导电覆膜之制程者。6.如申请专利范围第1项记载之照明装置制造方法,其中,系于将上述光照射装置以树脂包覆的制程前,具备:于上述所须光半导体元件的电极与上述导电路,以丝焊为电气连接之制程者。7.如申请专利范围第1项记载之照明装置制造方法,其中,系于将上述光照射装置以树脂包覆的制程前,于上述导电路所成之第1导电电极,以电气连接上述光半导体元件背面的阴极电极或阳极电极,同样于上述导电路所成之第2导电电极,以电气连接该光半导体元件上面之阳极电极或阴极电极者。8.如申请专利范围第1项记载之照明装置制造方法,其中,系于将上述光照射装置以树脂包覆之制程前,于上述导电路所成之第1导电电极,以电气连接上述光半导体元件上面的阴极电极或阳极电极,同样于上述导电路所成之第2导电电极,以电气连接该光半导体元件上面之阳极电极或阴极电极者。9.如申请专利范围第1项记载之照明装置制造方法,其中,上述导电箔系由铜、铝、铁-镍、铜-铝、铝-铜-铝之任何一种构成者。10.如申请专利范围第5项记载之照明装置制造方法,其中,上述导电覆膜系由镍、金、钯、铝或银之任何一种,以电镀形成者。11.如申请专利范围第1项记载之照明装置制造方法,其中,选择性地于上述导电箔形成之上述分离沟,系由化学性或物理性蚀刻形成者。12.如申请专利范围第1项记载之照明装置制造方法,其中,于金属基板上组装上述光照射装置之制程,系使用具有水平方向及上下方向移动机臂的机械人,将该光照射装置直接组装于金属基板上者。图式简单说明:第1图说明有关本发明第1实施形态之照明装置制造方法的剖面图(1)。第2图说明有关本发明第1实施形态之照明装置制造方法的剖面图(2)。第3图说明有关本发明第1实施形态之照明装置制造方法的剖面图(3)。第4图说明有关本发明第1实施形态之照明装置制造方法的剖面图(4)。第5图说明有关本发明第1实施形态之照明装置制造方法的剖面图(5)第6图说明有关本发明第1实施形态之照明装置制造方法的剖面图(6)第7图说明有关本发明第1实施形态之照明装置示意图(1)。第8(a),(b)图说明有关本发明第1实施形态之照明装置示意图(2)。第9图说明有关本发明第2实施形态之照明装置剖面图。第10图说明习用照明装置之示意图(1)。第11(A)至(D)图说明习用照明装置之示意图(2)。第12图说明习用照明装置之示意图(3)。 |
