| 主权项 |
1.一种晶圆研磨装置,其中,被一把持板所把持着的晶圆之一个表面,乃被按压至研磨板之研磨面,并对其作相应之移动,以研磨晶圆之表面,其包括:一头部构件,其包括一凹部,其中容纳着一把持板,而把持板之晶圆把持面乃向着研磨板之研磨面;一弹片构件,以悬吊把持板,并使把持板向着头部构件凹部之内部吊置,弹片构件乃以一布帛状加强构件所加强;一用以存放压力流体之空间部,其将把持板推向研磨板,以对抗弹片构件之弹力,此空间部乃被形成于弹片构件、与头部构件之凹部的内上部面之间;以及复数个球体,设于把持板之外部周面、与头部构件凹部之内部周面之间,这些球体皆同时与这两个周面点接触。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆研磨装置,其中所述之复数个球体系互相接触。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆研磨装置,其中所述之复数个球体乃被设于所述弹片构件向着研磨面之一侧。4.如申请专利范围第3项所述之晶圆研磨装置,其中所述之复数个球体系互相接触。5.如申请专利范围第1项所述之晶圆研磨装置,其中所述之复数个球体乃被设至所述弹片构件之内上部面之一侧。6.如申请专利范围第5项所述之晶圆研磨装置,其中所述之复数个球体系互相接触。7.一种晶圆研磨装置,其中被一把持板所把持之晶圆的一个表面乃被按压至研磨板之研磨面上,再作相应之移动,以便研磨晶圆之表面,其包括:一头部构件,其包括一凹部,其中容纳着一把持板,其晶圆把持面乃向着研磨板之研磨面,以及一被覆环,其将把持板围住,并按压着研磨板之研磨面,以便使研磨面变得平坦;一弹片构件,以悬吊把持板,并使把持板向着头部构件凹部之内部吊置,弹片构件乃以一布帛状加强构件所加强;一用以存放压力流体之空间部,其将把持板推出至研磨板,以对抗弹片构件之弹力,此空间部乃被形成于弹片构件、与头部构件凹部之内上部表面之间;以及复数个球体,设于把持板之外部周面、与被覆环之内部周面之间、以及被覆环之外部周面、与头部构件凹部之内部周面之间,这些球体皆同时与这两个周面作点接触。8.如申请专利范围第7项所述之晶圆研磨装置,其中所述之复数个球体系互相接触。9.如申请专利范围第7项所述之晶圆研磨装置,其中所述之复数个球体乃被设至所述弹片构件向着研磨面之一侧。10.如申请专利范围第9项所述之晶圆研磨装置,其中所述之复数个球体系互相接触。11.如申请专利范围第7项所述之晶圆研磨装置,其中所述之复数个球体乃被设至所述弹片构件之内上部面之一侧。12.如申请专利范围第11项所述之晶圆研磨装置,其中所述之复数个球体系互相接触。13.如申请专利范围第7项所述之晶圆研磨装置,其中所述之空间部包括:一用以存放压力流体之空间,其自所述头部构件之凹部向外推动把持板;以及另外一个用以存放压力流体之空间,其自所述头部构件之凹部向外推动被覆环。图式简单说明:第1图为本发明第一实施例之晶圆研磨装置之顶环之剖面图。第2图为本发明第一实施例之晶圆研磨装置之另一顶环之剖面图。第3图为本发明第二实施例之晶圆研磨装置之顶环之剖面图。第4A图与第4B图为第3图中所示之顶环之展开图,显示出其操作情形。第5图所示为第3图中之顶环,其修改实施例之部份剖面图。第6图为本发明之晶圆研磨装置之第二实施例另一顶环之剖面图。第7图所示为第6图中之顶环,其修改实施例之部份剖面图。第8图所示为第6图中之顶环,其另一修改实施例之部份剖面图。第9图为习见研磨装置之部份剖面图。第10图所示为第9图之习见研磨装置之局部放大图。第11图所示为第9图与第10图之习见研磨装置之顶环之剖面图,显示出弹片构件之功能。第12A图与第12B图为呈布帛状之加强构件之展开图。 |
