| 主权项 |
1.一种防静电破坏之IC元件测试板(DUT Board),用来测试一IC待测元件(device under test,DUT)之电性电量,该IC元件测试板包含有:一电路板体;一IC待测元件插槽,设置于该电路板体上,用以装置该IC待测元件;一测试介面,位于该电路板体之一边缘突出位置;一接地介面,位于该电路板体之另一边缘突出位置;一测试导线,布设于该电路板体上,其一端电连接至该待测元件插槽,另一端连接至该测试介面;以及一虚置(Dummy)导线,布设于该电路板体上,该虚置导线与该测试导线电连接,且一端连接至该接地介面;其中该虚置导线系用以将该IC元件测试板载入/载出一温度控制炉门时之动作中产生之静电预先透过该接地介面接地导出,而避免该静电破坏装设于该待测元件插槽中之该IC待测元件。2.如申请专利范围第1项所述之IC元件测试板,其中该温度控制炉门系以可旋转之方式连接于一温度控制炉体,且该温度控制炉门上设置有一耐高温材料,该耐高温材料具有至少一切开之细长开口贯穿该温度控制炉门,该开口大小恰可容许该IC元件测试板通过。3.如申请专利范围第1项所述之IC元件测试板,其中该IC待测元件插槽上设置有复数个孔洞提供该待测元件上相对应之接脚(pin)插入。4.如申请专利范围第1项所述之IC元件测试板,其中该测试介面系电连接至一测试单元上之连接埠。5.如申请专利范围第1项所述之IC元件测试板,其中在测试前该接地介面系先电连接至一接地之连接埠,然后将该IC元件测试板载入该温度控制炉门,使该虚置导线预先将该IC元件测试板载入该温度控制炉门时产生之静电透过该接地介面接地导出,随后拔除该接地之连接埠,关闭炉门并将该测试介面再电连接至一测试单元上之连接埠。6.如申请专利范围第1项所述之IC元件测试板,其中在测试完成后先拔除该测试单元之连接埠,然后开启炉门将该接地介面电连接至一接地之连接埠,再将该IC元件测试板载出该温度控制炉门,使该虚置导线将该IC元件测试板载出该温度控制炉门时产生之静电透过该接地介面接地导出,最后再拔除该接地之连接埠。7.一种IC元件测试系统,包含有:一温度控制炉,包含有:一温度控制炉体,用以容纳一IC元件测试板,并提供该IC元件测试板适当测试温度;一可开关之炉门,连接于该温度控制炉体,其上设置有一耐高温材料,该耐高温材料具有至少一切开之细长开口;一可防静电破坏之IC元件测试板,包含有:一电路板体;一IC待测元件插槽,设置于该电路板体上,用以装置一IC待测元件;一测试介面,位于该电路板体之一边缘突出位置;一接地介面,位于该电路板体之另一边缘突出位置;一测试导线,布设于该电路板体上,其一端电连接至该待测元件插槽,另一端连接至该测试介面;一虚置导线,布设于该电路板体上,其与该测试导线电连接,且一端连接至该接地介面;以及一测试单元,与该电路板上之该测试介面连接,用以测试该电路板上之待测元件;其中当进行一IC元件电性电量测试时,该IC元件测试板上之该测试介面系穿过该炉门上耐高温材料之细长开口。8.如申请专利范围之第7项所述之IC元件测试系统,其中该耐高温材料为一橡胶。9.如申请专利范围第7项所述之IC元件测试系统,其中该IC待测元件插槽上设置有复数个孔洞提供该IC待测元件上相对应之接脚(pin)插入。10.如申请专利范围第7项所述之IC元件测试系统,其中该测试介面系连接至该测试单元上之一连接埠。11.如申请专利范围第7项所述之IC元件测试系统,其中在测试前该接地介面系先电连接至一接地之连接埠,然后再将该IC元件测试板载入该温度控制炉门,使该虚置导线预先将该IC元件测试板载入该温度控制炉门时产生之静电透过该接地介面接地导出,随后拔除该接地之连接埠,关闭炉门并将该测试介面再电连接至一测试单元之连接埠。。12.如申请专利范围第7项所述之IC元件测试系统,其中在测试完成后先拔除该测试单元之连接埠,然后开启炉门将该接地介面电连接至一接地之连接埠,再将该IC元件测试板载出该温度控制炉门,使该虚置导线将该IC元件测试板载出该温度控制炉门时产生之静电透过该接地介面接地导出,最后再拔除该接地之连接埠。13.一种防静电破坏之IC元件测试设备,用以测试IC待测元件,该IC元件测试设备包含有;一温度控制炉,包含有:一温度控制炉体,用以提供IC测试元件适当测试温度;一可开关之炉门,连接于该温度控制炉体,其上设置有一耐高温材料,该耐高温材料具有至少一切开之细长开口,;一IC待测元件测试板,经由该耐高温材料之细长开口插设于该炉门上,包含有:一电路板体,可区分成一第一部分与一第二部分,其中进行测试时该第一部份系位于该温度控制炉体内,该第二部份系位于该温度控制炉体外;一IC待测元件插槽,设置于该电路板体第一部分上,用以装置一IC待测元件;一测试介面,位于该电路板体第二部分之一边缘突出位置;一接地介面,位于该电路板体第一部分之一边缘突出位置;一测试导线,布设于该电路板体上,其一端电连接至该IC待测元件插槽,另一端连接至该测试介面;一虚置导线,布设于该电路板体上,其与该测试导线电连接,且一端连接至该接地介面;以及一测试单元,与该IC测试板上之该测试介面连接,用以测试该IC待测元件。14.如申请专利范围第13项所述之IC元件测试设备,其中该耐高温材料为一橡胶。15.如申请专利范围第13项所述之IC元件测试设备,其中该IC待测元件插槽上设置有复数个孔洞提供该IC待测元件上相对应之接脚(pin)插入。16.如申请专利范围第13项所述之IC元件测试设备,其中该测试介面系连接至该测试单元上之一连接埠。17.如申请专利范围第13项所述之IC元件测试设备,其中在测试前该接地介面系先电连接至一接地之连接埠,然后将该IC元件测试板载入该温度控制炉门,使该虚置导线预先将该IC元件测试板载入该温度控制炉门时产生之静电透过该接地介面接地导出,随后拔除该接地之连接埠,关闭炉门并将该测试介面再电连接至一测试单元上之连接埠。18.如申请专利范围第13项所述之IC元件测试设备,其中在测试完成后先拔除该测试单元之连接埠,然后开启炉门将该接地介面电连接至一接地之连接埠,再将该IC元件测试板载出该温度控制炉门,使该虚置导线将该IC元件测试板载出该温度控制炉门时产生之静电透过该接地介面接地导出,最后再拔除该接地之连接埠。图式简单说明:图一为习知IC元件测试设备之示意图。图二为本发明IC元件测试系统之示意图。 |
