| 主权项 |
1.一种半导体元件辨识装置,用来读取来自半导体元件(2)表面(2a)的辨识图案(1),该辨识图案(1)包括一矩阵孔(3)或凸起形成在该表面(2a),该装置包括:-一发光源(4),用于照射该孔(3)或凸起;-一感应器(5),用于侦测反射自该表面(2a)和该孔(3)或凸起的光;-一装置,用于求得该感应器(5)到该半导体元件表面(2a)的距离(6);-至少一马达(7),用于移动该感应器(5)至少一距离程度在该表面上(2a);-一控制单元(8),用于控制缘由该至少一马达(7)的移动;-一影像处理单元(9),系设计来产生一该表面(2a)具有矩阵孔(3)或凸起的三维影像(10),且其被连接到a)用于获取距离资料求得距离(6)的该装置;b)用于获取该感应器(5)之位置资料的该控制单元(8)。2.根据申请专利范围第1项之装置,其中该发射有一点直径(20)小于该孔或凸起(21)的直径。3.根据申请专利范围第2项之装置,其中该发光源(4)是一雷射。4.根据申请专利范围第1至3项中任一项之装置,其中该感应器(5)是一位置感应装置,其藉由一光束分离器(30)接收反射光。5.根据申请专利范围第1项之装置,其中该影像处理单元(9)包括一图案识别装置(100),用于辨识该辨识图案(1)。6.根据申请专利范围第1至3项中任一项之装置,其中该矩阵孔(3)或凸起代表一条码在该半导体元件(2)上。7.根据申请专利范围第2或3项之装置,其中-该雷射点直径(20)范围从4m到20m;-该雷射的垂直量测范围(23)是300m;-至少一该孔(3)或凸起的垂直高度(22)超过80m;-至少一该孔或凸起(21)的直径超过80m。8.根据申请专利范围第1至3项中任一项之装置,其中-一平台(10),承载该感应器(5);-至少一第一导轨(11),平台(10)镶覆其上可在第一方向(11a)自由使用;-至少一第二导轨(12),至少一第一导轨(11)镶覆其上可在第二方向(12a)自由使用;-一第一马达(7a),提供具有感应器(5)之平台(10)沿着至少一第一导轨(11)的第一方向(11a)移动;-一第二马达(7b),提供具有感应器(5)之平台(10)沿着至少一第二导轨(12)的第二方向(12a)移动。9.根据申请专利范围第1项之装置,其中该发光源(4)发出超音速高频波。10.一种使用根据申请专利范围第1至3项中任一项之装置来辨识半导体元件之方法,包括的步骤有:a)移动发光源(4)和感应器(5)到一辨识图案(1)矩阵孔(3)或凸起上方的第一个位置;b)使用发光源(4)发出一光束到表面(2a)的第一点上;c)使用感应器(5)侦测反射自表面(2a)该点的光;d)使用求得距离(6)的装置求得该表面点到该感应器(5)的第一距离;e)重覆步骤a)、b)、c)和d)求得至少一第二表面点到该具有至少一第二位置感应器(5)的至少一第二距离;f)从至少第一和第二距离是至少第一和第二位置的函数产生一表面高度的三维影像;g)使用一图案识别演算法(100)来辨识该辨识图案矩阵孔(3)或凸起。11.根据申请专利范围第10项之方法,其中运用二値化値到该三维影像前使用图案识别演算法(100)来将二进位値和表面(2a)的每一至少二位置联系在一起。12.根据申请专利范围第10或11项之方法,其中扫描该半导体元件表面(2a)的一部分,包括辨识图案(1)具有发光源(4)和感应器(5)用以得到表面(2a)部分的三维影像,该等点具有一间距(24)介于20m和50m之间。13.根据申请专利范围第12项之方法,其中以邻近点扫描该部分的频率是多于20kHz并少于40kHz。图式简单说明:图1表示一具有感应器和发光源的平台,扫描一具有辨识图案雷射点孔的半导体元件。图2表示一雷射点孔的侧视图,其以一雷射和感应器扫描。图3表示装置的具体实施例,其使用位置感应装置。图4表示平台镶覆在滑轨上由马达驱动的上视图。图5表示以本发明之方法执行的流程图。 |
