主权项 |
1.一种半导体制造之Runcard管理系统,包括:一制程定义管理单元,记录至少一原始制程定义(PD);一接收单元,用以接收相应一Runcard之一未加工资料,并将该未加工资料储存至该制程定义管理单元;一Runcard处理单元,由该制程定义管理单元读取相对应该Runcard之该未加工资料,重组该未加工资料,从而得到相应该Runcard之一重组资料,将该重组资料储存至该制程定义管理单元,并传送出该重组资料;以及一制程定义发行单元,由该Runcard处理单元接收相应该Runcard之该重组资料,并将相应该重组资料之一Runcard制程定义通知该制程定义管理单元,且该制程定义管理单元将该Runcard制程定义进行储存。2.如申请专利范围第1项所述之半导体制造之Runcard管理系统,其中该制程定义管理单元更将相应该Runcard之一制造结果储存回该接收单元。3.如申请专利范围第1项所述之半导体制造之Runcard管理系统,更包括一暂置设定单元。4.如申请专利范围第3项所述之半导体制造之Runcard管理系统,更包括该暂置设定单元于该制程定义管理单元之该原始制程定义中之一制程站设定一未来途程暂置点(FutureHold)。5.如申请专利范围第4项所述之半导体制造之Runcard管理系统,其中该制程定义管理单元更包括当于一制程机台执行至该原始制程定义中之该制程站之该未来途程暂置点时,将相应该Runcard之该重组资料显示于该制程机台。6.如申请专利范围第1项所述之半导体制造之Runcard管理系统,其中该接收单元系建置于一工作群组(WorkGroup)系统。7.如申请专利范围第6项所述之半导体制造之Runcard管理系统,其中相对应该Runcard之该未加工资料更包括透过该工作群组系统进行签核,且签核过之该未加工资料始储存至该制程定义管理单元。8.如申请专利范围第1项所述之半导体制造之Runcard管理系统,其中该Runcard处理单元更透过该制程定义发行单元将该制程定义管理单元中之该Runcard制程定义进行删除。9.如申请专利范围第8项所述之半导体制造之Runcard管理系统,其中该制程定义管理单元更将该原始制程定义中之该制程站之该未来途程暂置点解除。10.如申请专利范围第1项所述之半导体制造之Runcard管理系统,其中该制程定义管理单元与该制程定义发行单元系建置于一制造执行系统(MES)中。11.一种半导体制造之Runcard管理方法,包括下列步骤:透过一接收单元接收相应一Runcard之一未加工资料,并将该未加工资料储存至一制程定义管理单元;以一Runcard处理单元,由该制程定义管理单元读取相应该Runcard之该未加工资料;以该Runcard处理单元重组该未加工资料,从而得到相应该Runcard之一重组资料,并将该重组资料储存至该制程定义管理单元,且传送出该重组资料;以及于一制程定义发行单元由该Runcard处理单元接收相应该Runcard之该重组资料,并将相应该重组资料之一Runcard制程定义通知该制程定义管理单元,致使该制程定义管理单元将该Runcard制程定义进行储存。12.如申请专利范围第11项所述之半导体制造之Runcard管理方法,更包括该制程定义管理单元将相应该Runcard之一制造结果储存回该接收单元。13.如申请专利范围第11项所述之半导体制造之Runcard管理方法,更包括以一暂置设定单元于该制程定义管理单元之一原始制程定义中之一制程站设定一未来途程暂置点(Future Hold)。14.如申请专利范围第13项所述之半导体制造之Runcard管理方法,更包括该制程定义管理单元当于一制程机台执行至该原始制程定义中之该制程站之该未来途程暂置点时,将相应该Runcard之该重组资料显示于该制程机台。15.如申请专利范围第11项所述之半导体制造之Runcard管理方法,其中该接收单元系建置于一工作群组(WorkGroup)系统。16.如申请专利范围第15项所述之半导体制造之Runcard管理方法,更包括将相应该Runcard之该未加工资料透过该工作群组系统进行签核,且签核过之该未加工资料始储存至该制程定义管理单元。17.如申请专利范围第11项所述之半导体制造之Runcard管理方法,更包括以该Runcard处理单元透过该制程定义发行单元将该制程定义管理单元中之该Runcard制程定义进行删除。18.如申请专利范围第17项所述之半导体制造之Runcard管理方法,更包括以该制程定义管理单元将该原始制程定义中之该制程站之该未来途程暂置点解除。19.如申请专利范围第11项所述之半导体制造之Runcard管理方法,其中该制程定义管理单元与该制程定义发行单元系建置于一制造执行系统(MES)中。图式简单说明:第1图为一示意图系显示事先定义的制程定义与相应Runcard之制程定义的关系。第2图为一示意图系显示依据本发明实施例之半导体制造之Runcard管理系统之系统架构。第3A图系显示相应一Runcard之未加工资料。第3B图系显示第3A图中之未加工资料经由Runcard处理单元重整后的资料。第4图为一流程图系显示依据本发明实施例之半导体制造之Runcard管理方法之操作流程。 |