| 主权项 |
1.一种光阻软烤设备,适于对一基材上之一光阻层进行软烤,该光阻软烤设备包括:一加热板;以及复数个支撑针,配置于该加热板上以支撑该基材,其中该些支撑针具有不同的高度,且该些支撑针的高度差异大于0.2mm。2.如申请专利范围第1项所述之光阻软烤设备,其中该加热板的加热温度介于摄氏70度至摄氏140度之间。3.如申请专利范围第1项所述之光阻软烤设备,其中该些支撑针的高度介于4.0mm至7.0mm之间。4.如申请专利范围第1项所述之光阻软烤设备,其中该些支撑针的高度系由该加热板的一侧递减至该加热板的另一侧。5.如申请专利范围第1项所述之光阻软烤设备,其中该些支撑针的高度系由该加热板的一角落递减至该加热板的其他角落。6.如申请专利范围第1项所述之光阻软烤设备,其中该些支撑针的高度系由该加热板的中央递减至该加热板的边缘。7.如申请专利范围第1项所述之光阻软烤设备,其中该些支撑针于光阻层较厚区域之高度高于光阻层较薄区域之高度。8.一种光阻软烤设备,适于对一基材上之一光阻层进行软烤,该光阻软烤设备包括:一加热板,具有复数个加热区块,且该些加热区块能够提供复数个不同之加热温度,以对该光阻层进行软烤;以及复数个支撑针,配置于该加热板上以支撑该基材,且该些支撑针具有相同的高度。9.如申请专利范围第8项所述之光阻软烤设备,其中该加热区域所提供的加热温度介于摄氏70度至摄氏140度之间。10.如申请专利范围第8项所述之光阻软烤设备,其中每一该些支撑针的高度介于4.0mm至7.0mm之间。11.如申请专利范围第8项所述之光阻软烤设备,其中该加热板中具有复数个温度控制器,该些温度控制器系对应该些加热区块分布于该加热板中。12.如申请专利范围第8项所述之光阻软烤设备,其中该加热板的温度系由该加热板的一侧递增至该加热板的另一侧。13.如申请专利范围第8项所述之光阻软烤设备,其中该加热板的温度系由该加热板的一角落递增至该加热板的其他角落。14.如申请专利范围第8项所述之光阻软烤设备,其中该加热板的温度系由该加热板的中央递增至该加热板的边缘。15.一种图案化光阻层的形成方法,包括下列步骤提供一基材;于该基材上形成一光阻层;对该光阻层进行软烤,并控制该光阻层在不同位置上的软烤温度,以使得该光阻层的溶剂含量或硬化程度随着位置而变化;将该光阻层曝光;以及将该光阻层显影。16.如申请专利范围第15项所述之图案化光阻层的形成方法,其中对该光阻层进行软烤时,系控制该光阻层的软烤温度由该基材的一侧递增至该基材的另一侧。17.如申请专利范围第15项所述之图案化光阻层的形成方法,其中对该光阻层进行软烤时,系控制该光阻层的软烤温度由该基材的一角落递增至该基材的其他角落。18.如申请专利范围第15项所述之图案化光阻层的形成方法,其中对该光阻层进行软烤时,系控制该光阻层的软烤温度由该基材的中央递增至该基材的边缘。19.如申请专利范围第15项所述之图案化光阻层的形成方法,其中该光阻层曝光之后与该光阻层显影之前更包括进行一曝光后烘烤的步骤。20.如申请专利范围第15项所述之图案化光阻层的形成方法,其中该光阻层显影之后更包括进行一硬烤的步骤。图式简单说明:第1图绘示为习知藉由光阻软烤设备进行软烤之示意图;第2图绘示为习知玻璃基材上的光阻层经显影后,其图案的关键尺寸于起始端和终点端的差异;第3图绘示为依照本发明一较佳实施例形成图案化光阻层的流程示意图;第4图绘示为依照本发明一较佳实施例藉由光阻软烤设备进行软烤之示意图;第5图绘示为依照本发明一较佳实施例基材上的光阻层经显影后,其图案的关键尺寸于起始端和终点端大致为相当;第6图绘示为依照本发明一较佳实施例光阻软烤设备之结构示意图;第7图绘示为依照本发明一较佳实施例光阻软烤设备之结构示意图;第8图绘示为第7图中I-I剖面之剖面示意图;以及第9图绘示为依照本发明另一较佳实施例藉由光阻软烤设备进行软烤之示意图。 |
