晶片封盖制程整合装置

摘要

本创作系提供一种晶片封盖制程整合装置，将封盖制程之上盖、固化、冷却等步骤所需装置整合于一体，而同时掌控封合成品的厚度与平面度，其主要系由一臂体以及一可抽真空之罩体构成，该罩体具有一容置空间，于罩体内部设有紫外光灯，藉由臂体抓持盖板并与欲进行封盖之基座相互定位后，驱动罩体罩设盖板与基座，使罩体内部形成真空密闭状态，再驱动臂体将盖板覆置于基座上，藉罩体内部所设之紫外光灯照射使涂布于基座与盖板间之黏胶固化，于固化步骤中，可使罩体破真空，将罩体外部冷空气吸入罩体内，藉此对固化之黏胶进行冷却步骤，以完成封盖制程者。五、(一)、本案代表图为：第___二A___图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：10-基座11-晶片12-黏胶 20-盖板30-载体 60-臂体61-通道 62-抽气装置63-驱动装置 70-罩体71-容置空间 72-抽气装置73-驱动装置 74-紫外光灯75-间隙 76-座体

主权项

1.一种晶片封盖制程整合装置,其包括:一臂体;以及一可抽真空之罩体,该罩体具有一容置空间,于罩体内部设有紫外光灯;前述臂体与罩体均连设驱动装置以驱动其位移,藉由臂体抓持盖板并与欲进行封盖之基座相互定位后,驱动罩体罩设盖板与基座,使罩体内部形成真空密闭状态,再驱动臂体下降将盖板覆置于基座上,藉罩体内部所设之紫外光灯照射使涂布于基座与盖板间之黏胶固化者。2.如申请专利范围第1项所述之晶片封盖制程整合装置,其中,该臂体具有一通道连通外设之抽气装置,藉由该抽气装置使臂体产生真空吸力以吸取盖板者。3.如申请专利范围第2项所述之晶片封盖制程整合装置,其中,该臂体对盖板所产生之真空吸力,系大于该罩体之抽真空力,以避免盖板松落者。4.如申请专利范围第1项所述之晶片封盖制程整合装置,其中,该罩体系连设于一抽气装置,当罩体罩设于盖板及基座时,该罩体底缘系抵制于承载基座之载体上,藉此使该罩体内部形呈真空密闭状态者。5.如申请专利范围第4项所述之晶片封盖制程整合装置,其中,当驱动罩体与载体分离而使罩体与载体之间具有间隙,可将罩体外部空气抽入罩体内,使罩体内部产生气流通路,达到使罩体破真空之目的;藉此,于紫外光灯照射使黏胶固化之同时,黏胶因大气压力之压缩而内缩,并可藉由气流通路带走热气而产生冷却作用者。图式简单说明:第一图系传统封盖制程之步骤图。第二A图至第二C图系本创作之较佳实施例之封盖制程之动作示意图。