| 主权项 |
1.一种玻璃切断装置,系用以切断玻璃基板,包括:一基座;一具有一升降单元、及一切刀轮之刀轮切割机构,系组设于该基座上,其中该切刀轮系组设于该升降单元上俾藉由升降运动以对该玻璃基板进行切割并产生一切割裂纹,且该切割裂纹具有一切割深度;以及一具有一雷射光源、及一冷却管喷嘴之雷射裂断机构,系组设于该基座上,其中该雷射光源与该冷却管喷嘴系与该刀轮切割机构之切刀轮位于同一直线上,且该雷射光源系介于该冷却管喷嘴与该切刀轮之间,俾先以该雷射光源之雷射光沿该玻璃基板之该切割裂纹予以局部加热、再以该冷却管喷嘴之冷却流体沿该切割裂纹予以冷却,促使该玻璃基板藉由热胀冷缩效应产生内应力而沿该切割裂纹自然断裂。2.如申请专利范围第1项所述之玻璃切断装置,其中该刀轮切割机构包括有一切割吹气管俾吹气清除该切刀轮切割该玻璃基板所产生之碎屑。3.如申请专利范围第1项所述之玻璃切断装置,其中该切割裂纹之切割深度系为该玻璃基板厚度之1/15至1/5。4.如申请专利范围第1项所述之玻璃切断装置,其中该雷射光源之雷射光之加热温度系介于200℃至300℃。5.如申请专利范围第1项所述之玻璃切断装置,其中该冷却管喷嘴之冷却流体之冷却温度系为-10℃至5℃。6.如申请专利范围第1项所述之玻璃切断装置,其中该冷却管喷嘴之冷却流体系为一液态氮。7.如申请专利范围第1项所述之玻璃切断装置,其更包含一传输单元,以传送该玻璃基板,并使该玻璃基板依序经过该刀轮切割机构,该雷射光源以及该冷却管喷嘴。8.如申请专利范围第7项所述之玻璃切断装置,其中该传输单元为吸着移载机台。9.如申请专利范围第1项所述之玻璃切断装置,其中该玻璃基板为平面显示器用玻璃基板。图式简单说明:图1系本发明之前视图。图2系本发明之立体图。图3系本发明切割裂纹之剖面图。 |
