发明名称 光敏性薄膜
摘要 一种良于实用性的光敏性薄膜而且可以,在常压下叠层程序中,将光敏性薄膜覆盖在基底表面上其具有少量产生气孔的金属表面并且大量生产,该薄膜包含支撑膜(A)、生成于该支撑膜(A)上之内含光敏性树脂组成物的光敏性树脂层(B)以及另外附着于该(B)层上之保护膜(C),其中包含于保护层(C)中直径在80μm以上的鱼眼数目不超过5鱼眼/平方米。
申请公布号 TW591001 申请公布日期 2004.06.11
申请号 TW087115663 申请日期 1998.09.19
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 木村仁子;石川力;田中庸司;高野真次;南好隆
分类号 C03F7/00 主分类号 C03F7/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种光敏性薄膜,其包含一支撑膜(A)、一生成于该支撑膜(A)上之内含光敏性树脂组成物的光敏性树脂层(B)以及一附着于该光敏性树脂层(B)上之保护膜(C),其中该保护膜(C)中所含直径在80m以上的鱼眼数可不超过5鱼眼/平方米,而且该内含光敏性树脂组成物之光敏性树脂层(B)具有膜厚度5至30m;而且其中在该光敏性树脂层(B)中之光敏性树脂组成物包含:(a)一种黏着剂高分子,其至少含有丙烯酸或甲基丙烯酸及彼之烷酯作为组成单体,(b)一种单体,在彼之分子中具有至少一个可聚合乙烯化不饱和基团,以及(c)一种光聚合起始剂;而且其中该黏着剂高分子(a)之内含羧基基团单体含量占使用单体总量之12至40%重量,具有重量平均平子量20,000至300,000,而其使用量以(a)及(b)之总量当成100份重量为基础则占40至80份重量,该单体(b)使用量占20至60份重量,而该聚合起始剂(c)使用量占0.1至20份重量;且使得光敏性薄膜层叠在基板上之后,当从该光敏性薄膜除去保护膜之后,介于光敏性层(B)和基板之间的气孔产生得以减少。2.如申请专利范围第1项之光敏性薄膜,其中介于该内含光敏性树脂组成物的光敏性树脂层(B)与该支撑膜(A)之间的黏着强度大于该内含光敏性树脂组成物的光敏性树脂层(B)与该保护膜(C)之间的黏着强度。3.如申请专利范围第1项之光敏性薄膜,其中该保护膜是一层聚丙烯薄膜。4.如申请专利范围第1项之光敏性薄膜,其中该光敏性薄膜系用于金属蚀刻程序。5.如申请专利范围第1项之光敏性薄膜,其中该光敏性树脂层在30℃时具有黏度15至50MPa.s。6.如申请专利范围第1项之光敏性薄膜,其中该保护膜具有厚度5至50m。7.如申请专利范围第1项之光敏性薄膜,其中该支撑膜(A)具有膜厚度在12至25m。8.如申请专利范围第1项之光敏性薄膜,其中该黏着剂高分子(a)含有甲基丙烯酸以作为一必须的构成单体。9.如申请专利范围第1项之光敏性薄膜,其中该单体(b)系为二丙烯酸双酚A聚伸氧伸烷酯,或其含有二丙烯酸双酚A聚伸氧伸烷酯作为一必须组份。10.如申请专利范围第1项之光敏性薄膜,其中该光聚合起始剂含有2,4,5-三芳基咪唑二聚物以作为一必须的组份。11.一种将一光敏性薄膜叠层至一基板上之方法,其包含将申请专利范围第1项之光敏性薄膜叠层至一基板上,但除去该保护膜(C)以使得该光敏性树脂层(B)黏附至该基板,并在除去该保护膜(C)之后,减少介于该光敏性层(B)和基板之间的气孔产生。12.一种光敏性树脂层所叠层之基板,其系由申请专利范围第11项之方法所制得。13.一种使光敏性树脂层硬化之方法,其包含将申请专利范围第12项之光敏性树脂层所叠层之基板,曝照于光线之下。14.如申请专利范围第1项之光敏性薄膜,其中该保护膜(C)系为可在光敏性薄膜叠层至一基板之时被移除之膜。15.一种光敏性薄膜,其包含一支撑膜、在该支撑膜上之一光敏性树脂层、以及一黏附至该光敏性树脂层的保护膜,其中该保护膜在放大100倍的显微镜下测量乃具有直径至少在80M的鱼眼数目为每平方米不超过5,且藉以使得光敏性薄膜叠层至一基板上之后,当从该光敏性薄膜除去保护膜之后,介于该光敏性树脂层和基板之间的气孔产生得以减少。16.如申请专利范围第15项之光敏性薄膜,其中该光敏性薄膜在其相反于黏附有具有直径至少在80m的鱼眼数目为每平方米不超过5之一侧的另一侧,另外又具有一薄膜。17.如申请专利范围第15项之光敏性薄膜,其中该光敏性薄膜系由包含下列各者之组成物所制得:(a)一种黏着剂高分子,其系藉由共聚合丙烯酸或甲基丙烯酸及彼之烷酯作为组成单体而形成,(b)一种单体其在彼之分子中具有至少一个可聚合乙烯化不饱和基团,以及(c)一种光聚合起始剂。18.如申请专利范围第16项之光敏性薄膜,其中于该光敏性树脂层与其相反侧上该另一薄膜之间的黏着强度大于该光敏性树脂层与该薄膜之间的黏着强度。19.如申请专利范围第15项之光敏性薄膜,其中该薄膜是一聚丙烯薄膜。20.如申请专利范围第15项之光敏性薄膜,其中该光敏性薄膜系用于金属蚀刻程序。21.如申请专利范围第15项之光敏性薄膜,其中该光敏性树脂层在30℃时具有黏度15至50MPa.s。22.如申请专利范围第l5项之光敏性薄膜,其中该薄膜具有厚度5至50m。23.如申请专利范围第17项之光敏性薄膜,其中该黏着剂高分子(a)之内含羧基基团单体含量占使用单体总量之12至40%重量,具有重量平均平子量20,000至300,000而以(a)及(b)之总量当成100份重量为基础,其使用量则占40至80份重量,该单体(b)使用量占20至60份重量,而该聚合起始剂(c)使用量占0.1至20份重量。24.如申请专利范围第16项之光敏性薄膜,其中该另一薄膜具有膜厚度在12至25m。25.如申请专利范围第17项之光敏性薄膜,其中该黏着剂高分子(a)含有甲基丙烯酸以作为一必须的构成单体。26.如申请专利范围第17项之光敏性薄膜,其中该单体(b)系为二丙烯酸双酚A聚伸氧伸烷酯,或其含有二丙烯酸双酚A聚伸氧伸烷酯作为一必须组份。27.如申请专利范围第17项之光敏性薄膜,其中该光聚合起始剂(C)含有2,4,5-三芳基咪唑二聚物以作为一必须的组份。28.如申请专利范围第15项之光敏性薄膜,其中该薄膜系当光敏性薄膜叠层至一基板之时被移除。29.一种将一光敏性薄膜叠层至一基板上之方法,其包含将申请专利范围第15项之光敏性薄膜叠层至一基板上,但除去该薄膜以使该光敏性树脂层黏附至该基板。30.一种光敏性树脂层所叠层之基板,其系由申请专利范围第29项之方法所制得。31.一种使光敏性树脂层硬化之方法,其包含将申请专利范围第30项之光敏性树脂层所叠层之基板,曝照于光线之下。图式简单说明:图1A及图1B系截面图视,其说明气泡之产生。
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