| 主权项 |
1.一种具V形槽沟之模具之制造方法,主要包括以下步骤:(a)提供一具V形槽沟之玻璃基板或晶圆片作为母板,并于该母板上沉积一层含镍或银之金属层;(b)将该沉积有该含镍或银之金属层之母板置于含镍之电镀液中进行电铸,以形成含镍电铸层;以及(c)将该含镍电铸层与该母板分离,以形成具V形槽沟之模具。2.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其更包含下列步骤:(a)以申请专利范围第1项之步骤(c)所制作出之含镍电铸层模具作为第二母模,将该第二母模进行钝化反应,钝化该镍电铸表面;(b)于含镍之电镀液中进行电铸,以形成另一含镍电铸层;以及(c)将该含镍电铸层与该第二母模分离。3.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该含镍电铸层之材质为镍金属、镍铁合金或镍钴合金。4.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该步骤(b)之电铸过程系于Ni(NH2SO3).4H2O溶液中进行。5.如申请专利范围第2项所述之制造方法,其中该步骤(a)之钝化反应系将该第二母模之表面与含有重铬酸钾(K2Cr2O7)或硷粉溶液之钝化剂反应以化学方式在该第二母模表面形成一层氧化层,或以电浆在该第二母模表面形成一层氧化层。6.如申请专利范围第2项所述之制造方法,其中该步骤(b)之电铸过程系于Ni(NH2SO3).4H2O溶液中进行。7.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其所制作出的具V形槽沟之模具系应用于以射出成型方式制作阵列光纤基板。8.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其所制作出的具V形槽沟之模具系应用于以压制成型方式制作阵列光纤基板。9.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该含镍或银之金属层系以溅镀或蒸镀方式形成。10.一种用于制作具V形槽沟阵列光纤基板之模具,包含具有V型槽沟之含镍电铸层,其中该含镍电铸层材质为镍金属、镍铁合金或镍钴合金,且该含镍电铸层厚度为0.3至30mm。11.如申请专利范围第10项所述之模具,其系以下列步骤所制造:(a)提供一具V形槽沟之玻璃基板或晶圆片作为母板,并于该母板上形成一层含镍或银之金属层,该含镍或银之金属层厚度介于0.04至0.15m;(b)于含有Ni(NH2SO3).4H2O之电镀液中进行电铸,形成一含镍电铸层;以及(c)将该含镍电铸层与该母模分离,该含镍电铸层便为该具V形槽沟之模具。12.如申请专利范围第10项所述之模具,其制造方法更包含下列步骤:(a)提供由申请专利范围第11项之步骤(c)所制作出之含镍金属层作为第二母模,将该第二母模之表面与含有重铬酸钾(K2Cr2O7)或硷粉溶液之钝化剂反应,以化学方式钝化该镍金属表面;(b)于含有Ni(NH2SO3).4H2O之电镀液中进行电铸,形成另一含镍电铸层;以及(c)将该含镍电铸层与该第二母模分离。13.如申请专利范围第12项所述之模具,其中该步骤(a)之钝化反应系以电浆取代化学方式在该第二母模表面形成一层氧化层而达成。14.如申请专利范围第10项所述之模具,系应用于以射出成型方式制作阵列光纤基板。15.如申请专利范围第10项所述之模具,系应用于以压制成型方式制作阵列光纤基板。图式简单说明:第1图系本发明具V形槽沟之模具之制作流程一较佳例。第2图系本发明具V形槽沟之模具之制作流程另一较佳例。 |
