发明名称 树脂组合物、焊料阻抗用组合物及其硬化物
摘要 本发明之目的系提供一种感光性及显像性优良,且硬化物之可挠性及焊料耐热性、耐热劣化性及无电解电镀耐性优良,特别适合焊料阻抗用及层间绝缘层用之树脂组合物。本发明之树脂组合物,其特征为含有将下列(a)~(d)成分反应得到之低聚物(A):(a)一个分子中至少具有2个环氧基之环氧树脂,(b)一个分子中具有2个羟基及1个羧基之化合物,(c)含有羧基之橡胶状聚合体,以及(d)含有不饱和基之一价酸。
申请公布号 TW591040 申请公布日期 2004.06.11
申请号 TW091117665 申请日期 2002.08.06
申请人 化药公司 发明人 小柳敬夫;尾崎彻;横岛实
分类号 C08F299/02;H05K3/22 主分类号 C08F299/02
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种树脂组合物,其特征为含有将下列(a)~(d)成分 予以反应所得到之低聚物(A): (a)选自酚醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、 参酚甲烷型环氧树脂、参(2,3-环氧丙基)异氰尿酸 脂、联苯基二缩水甘油醚、含有脂环式胺基之环 氧树脂,共聚合型环氧树脂之一个分子中至少具有 2个环氧基之环氧树脂, (b)碳数2~6之羧酸之二羟甲基化物, (c)含有羧基之橡胶状聚合体,以及 (d)(甲基)丙烯酸或含有顺丁烯二醯亚胺基之一价 酸中选出之1种或2种以上含有不饱和基之一价酸; 其中各成分之反应比例为相对于(a)成分中之1当量 环氧基而言,(b)+(c)+(d)成分总量中之羧基以0.3~1.1当 量,而相对于(b)+(c)+(d)成分之羧基总量当做1当量时 ,(b)成分为0.05 ~ 0.5当量,(c)成分为0.005 ~ 0.3当量,(d) 成分为0.2 ~ 0.945当量。2.一种树脂组合物,其特征 为含有将下列(a)~(e)成分予以反应所得到之低聚物 (A): (a)选自酚醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、 参酚甲烷型环氧树脂、参(2,3-环氧丙基)异氰尿酸 酯、联苯基二缩水甘油醚、含有脂环式胺基之环 氧树脂,共聚合型环氧树脂之一个分子中至少具有 2个环氧基之环氧树脂, (b)碳数2~6之羧酸之二羟甲基化物, (c)含有羧基之橡胶状聚合体, (d)(甲基)丙烯酸或含有顺丁烯二醯亚胺基之一价 酸中选出之1种或2种以上含有不饱和基之一价酸, 以及 (e)酸酐衍生物; 其中各成分之反应比例为相对于(a)成分中之1当量 环氧基而言,(b)+(c)+(d)成分总量中之羧基以0.3~1.1当 量,而相对于(b)+(c)+(d)成分之羧基总量当做1当量时 ,(b)成分为0.05 ~ 0.5当量,(c)成分为0.005 ~ 0.3当量,(d) 成分为0.2 ~ 0.945当量,相对于1当量反应物(a)~(d)中 之羟基而言,(e)成分为1当量以下。3.如申请专利范 围第1或2项之树脂组合物,其中该低聚物(A)之重量 平均分子量为1,000~100,000。4.如申请专利范围第1或 2项之树脂组合物,其中该低聚物(A)之酸价为1 ~ 300 mg KOH/g。5.如申请专利范围第1或2项之树脂组合物, 其中该一个分子中至少具有2个环氧基之环氧树脂 (a)为式(1)所表示之环氧树脂: 式(1)中,X为-CH2-或-C(CH3)2-,m为1以上之整数,以及M表 示氢原子或下式(G): (其中,为当m为1之情况,M表示式(G);m为大于1之情况, 则M中之至少1个表示式(G),其余表示氢原子)。6.如 申请专利范围第5项之树脂组合物,其中该式(1)中 之M为式(G)之比例为70~90莫耳%。7.如申请专利范围 第1或2项之树脂组合物,其含有光聚合起始剂(C)。8 .如申请专利范围第1或2项之树脂组合物,其含有热 硬化成分(D)。9.如申请专利范围第8项之树脂组合 物,其中该热硬化成分(D)为环氧树脂。10.如申请专 利范围第9项之树脂组合物,其含有做为该环氧树 脂硬化促进剂之1,4-二氢啶衍生物。11.如申请专 利范围第1或2项之树脂组合物,其中含有稀释剂(B) 。12.一种印刷配线板用之焊料阻抗用或层间绝缘 层用组合物,其系含有申请专利范围第11项之树脂 组合物,其中(A)及(B)成分之量以(A)+(B)合计占树脂 组合物中之10~90%,(A)与(B)之使用比例系(A)为10~90%,(B )为10~90%。13.一种硬化物,其为申请专利范围第1或2 项之树脂组合物之硬化物。14.如申请专利范围第 13项之硬化物,其系用于印刷配线板。
地址 日本
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