| 主权项 |
1.一种可湿态固化之热熔聚胺基甲酸乙酯黏着剂 或密封剂组合物,包含: (a)一胺基甲酸乙酯预聚物,以聚胺基甲酸乙酯组合 物重量之10%至95%之量存在; (b)一聚酯树脂,以聚胺基甲酸乙酯组合物重量之5% 至60%之量存在;以及 (c)一以下式代表之反应性增黏剂: 式中R为由妥尔油、松脂酸、松脂酸之异构物混合 物、及其等之混合物所组成集团中选出,而n为1至4 之整数,以聚胺基甲酸乙酯组合物重量之2%至60%之 量存在。2.如申请专利范围第1项之组合物,其中胺 基甲酸乙酯预聚物(a)系由聚异氰酸酯与多元醇之 缩合聚合予以制备,具有0.25%至25%之异氰酸酯含量, 并具有大于1且高达5之异氰酸酯指数,以聚胺基甲 酸乙酯组合物之重量百分比为准。3.如申请专利 范围第2项之组合物,其中胺基甲酸乙酯预聚物(a) 系由一由次乙基二异氰酸酯;亚乙基二异氰酸酯; 次丙基二异氰酸酯;3-异氰酸基甲基-3,5,5-三甲基环 己基异氰酸酯;3-异氰酸基甲基-3,5,5-三甲基环己基 异氰酸氰尿酸酯;次丁基二异氰酸酯;六亚甲基二 异氰酸酯;甲苯二异氰酸酯;环次戊基-1,3-二异氰酸 酯;环次己基-1,4-二异氰酸酯;环次己基-1,2-二异氰 酸酯;4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯;2,2-二苯基丙烷-4 ,4'-二异氰酸酯;p-亚苯基二异氰酸酯;m-亚苯基二异 氰酸酯;苯二甲基二异氰酸酯;1,4-亚基二异氰酸 酯;1,5-亚基二异氰酸酯;二苯基-4,4'-二异氰酸酯; 偶氮苯-4,4'-二异氰酸酯;二苯基-4,4'-二异氰酸酯 ;二氯六亚甲基二异氰酸酯;喃亚甲基二异氰酸 酯;1-氯苯-2,4-二异氰酸酯;4,4',4"-三异氰酸基三苯 基甲烷;1,3,5-三异氰酸基苯;2,4,6-三异氰酸基甲苯; 以及4,4'-二甲基二苯基甲烷-2,2',5,5-四异氰酸酯所 组成集团中选出之聚异氰酸酯予以制备。4.如申 请专利范围第2项之组合物,其中胺基甲酸乙酯预 聚物(a)系由一由聚烯烃醚二醇、聚羟基聚烯烃醚 、聚羟基聚酯、多元醇之环氧乙烷或环氧丙烷加 成物、及甘油之酯类所组成集团中选出之多元醇 予以制备。5.如申请专利范围第1项之组合物,其中 聚酯树脂(b)为C4-C12二羧酸与C6-C12二羟基醇之聚缩 合产物。6.如申请专利范围第5项之组合物,其中C4- C12二羧酸系由己二酸、顺丁烯二酸、反丁烯二酸 、苯二酸、异苯二酸、及对苯二酸所组成集团中 选出,而C6-C12二羟基醇系由乙二醇、丙二醇、二甘 醇、双丙二醇、己二醇、及十二二醇所组成集团 中选出。7.如申请专利范围第1项之组合物,其中反 应性增黏剂(c)中之R为妥尔油。8.如申请专利范围 第1项之组合物,其中反应性增黏剂(c)中之R为松脂 酸。9.如申请专利范围第1项之组合物,其中反应性 增黏剂(c)中之R为松脂酸之异构物混合物。10.如申 请专利范围第1项之组合物,其中反应性增黏剂(c) 为Reagem 4020。11.如申请专利范围第1项之组合物,其 中反应性增黏剂(c)为Reagem 5110。12.如申请专利范 围第1项之组合物,其中胺基甲酸乙酯预聚物(a)系 以15%至90%之量存在。13.如申请专利范围第1项之组 合物,其中聚酯树脂(b)系以5%至50%之量存在。14.如 申请专利范围第1项之组合物,其中反应性增黏剂(c )系以5%至50%之量存在。15.如申请专利范围第1项之 组合物,尚包含一由乙烯式不饱和单体形成之聚合 物。16.如申请专利范围第15项之组合物,其中由乙 烯式不饱和单体形成之聚合物系以2%至90%之量存 在,具有2,000至35,000之数均分子量,且由丙烯酸及甲 丙烯酸之C1至C12酯、乙烯基酯、乙烯基醚、反丁 烯二酸酯、顺丁烯二酸酯、苯乙烯、丙烯、乙 烯丙烯酸酯共聚物、乙烯丁基丙烯酸酯共聚物、 及乙烯乙烯基乙酸酯/乙烯丙烯酸酯三元共聚物所 组成集团中选出;且其中乙烯乙烯基乙酸酯/乙烯 丙烯酸酯三元共聚物具有10%至55%之乙烯含量,该聚 合物不含硫化物官能基团,以聚胺基甲酸乙酯组合 物之重量百分比为准。17.如申请专利范围第16项 之组合物,其中聚合物系由各种由丙烯酸及甲丙烯 酸之C1至C12酯、乙烯基酯、乙烯基醚、反丁烯二 酸酯、顺丁烯二酸酯、苯乙烯、及丙烯所组成 集团中选出之乙烯式不饱和单体形成。18.如申请 专利范围第15项之组合物,其中聚合物系以5%至80% 之量存在。19.如申请专利范围第1项之组合物,其 中组合物系予发泡。 |
