发明名称 热硬化性树脂组成物及其制造方法
摘要 本发明提供之热硬化性树脂组成物,系以(a)环氧树脂、(b)硬化剂以及(c)在分子内含有式R2SiO2/2(式中,R为相同或不相同之有机基。)所示之2官能性矽氧烷单元之矽酮聚合物为必须成份者。
申请公布号 TW591075 申请公布日期 2004.06.11
申请号 TW091108049 申请日期 2002.04.19
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 高野希;宫内一浩;马场日男
分类号 C08L63/00;C09J183/04 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路八十号六楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路八十号六楼
主权项 1.一种热硬化性树脂组成物,系以(a)环氧树脂、(b): 选自双氰胺、二胺基苯基甲烷、二胺基二苯、 酸酐、均苯四甲酸酐、酚漆用酚醛或甲酚漆用 酚醛之多官能性酚树脂之硬化剂以及(c)分子内含 有式R2SiO2/2(式中,R为相同或不相同之:碳数1至40之 烷基、碳数1至4之烷羰基或苯基)所示之2官能性矽 氧烷单元之矽酮聚合物为必须成份者。2.如申请 专利范围第1项之热硬化性树脂组成物,其中该热 硬化性树脂组成物在25℃下之储存弹性模数为1.0 至1.5GPa以上,而在200℃下之储存弹性模数为40至100 MPa。3.如申请专利范围第1项之热硬化性树脂组成 物,其中,热硬化性树脂组成物之玻璃化温度为170 至200℃者。4.如申请专利范围第1项之热硬化性树 脂组成物,其中,对环氧树脂100质量份含有矽酮聚 合物2至50质量份者。5.如申请专利范围第1项之热 硬化性树脂组成物,其中,(c)之矽酮聚合物在分子 内含有式R2SiO2/2(式中,R为相同或不相同之:碳数1至 40之烷基、碳数1至4之烷羰基或苯基)所示之2官能 性矽氧烷单元及式RSiO3/2(式中,R为相同或不相同之 :碳数1至40之烷基、碳数1至4之烷羰基或苯基)所示 之3官能性矽氧烷单元。6.如申请专利范围第1项之 热硬化性树脂组成物,其中,(C)之矽酮聚合物在分 子内含有式R2SiO2/2(式中,R为相同或不相同之:碳数1 至40之烷基、碳数1至4之烷羰基或苯基)所示之2官 能性矽氧烷单元及式SiO4/2所示之4官能性矽氧烷单 元。7.如申请专利范围第1项之热硬化性树脂组成 物,其中,(C)之矽酮聚合物在分子内含有式R2SiO2/2( 式中,R为相同或不相同之:碳数1至40之烷基、碳数1 至4之烷羰基或苯基)所示之2官能性矽氧烷单元、 式RSiO3/2(式中,R为相同或不相同之:碳数1至40之烷 基、碳数1至4之烷羰基或苯基)所示之3官能性矽氧 烷单元以及式SiO4/2所示之4官能性矽氧烷单元。8. 如申请专利范围第1项至第7项中任一项之热硬化 性树脂组成物,其中,(c)之矽酮聚合物在分子内所 含有之上述2官能性矽氧烷单元为矽酮聚合物全体 之10至100莫耳9.如申请专利范围第1项至第7项中任 一项之热硬化性树脂组成物,其中(c)之矽酮聚合物 之平均聚合度为2至2,000。10.如申请专利范围第1项 至第7项中任一项之热硬化性树脂组成物,其中,(c) 之矽酮聚合物末端之至少1个为矽烷醇基或烷氧基 。11.如申请专利范围第1项至第7项中任一项之热 硬化性树脂组成物,其中,另含有偶合剂者。12.如 申请专利范围第1项至第7项中任一项之热硬化性 树脂组成物,其中(c)之矽酮聚合物,系混合有2官能 性矽烷化合物、3官能性矽烷化合物或4官能性矽 烷化合物之单体者。13.如申请专利范围第1项至第 7项中任一项之热硬化性树脂组成物,其中(c)之矽 酮聚合物,系混合有选自2官能性矽烷化合物、3官 能性矽烷化合物以及4官能性矽烷化合物之1种化 合物之单独系低聚物或该等多种之化合物之复合 系低聚物者。14.一种申请专利范围第1项至第7项 中任一项之热硬化性树脂组成物之制造方法,其特 征为同时调配上述(a)成份、(b)成份以及(c)成份。 15.一种申请专利范围第1项至第7项中任一项之热 硬化性树脂组成物之制造方法,其特征系于溶剂之 存在下,将上述(a)成份、(b)成份以及(c)成份同时调 配.搅拌。16.一种申请专利范围第1项至第7项中任 一项之热硬化性树脂组成物之制造方法,其特征为 直接照样使用以2官能性矽烷化合物以及3官能性 矽烷化合物及/或4官能性矽烷化合物作为(c)之矽 酮聚合物在触媒之存在下,予以低聚物化之溶液。
地址 日本
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