陶瓷多层衬底及其制造方法

摘要

公开了一种陶瓷多层衬底，其中在内部图形中形成的内部连接部分足够宽阔以包围外部端子，以及制造这种衬底的方法，从而稳定地实现在内部图形和外部端子之间的连接，即使当在衬底上形成通过孔的步骤中产生误差时，也能够保持这种连接。所述的陶瓷多层衬底包括：多个垂直堆叠的陶瓷衬底，每个衬底具有指定的厚度；图形层，形成在陶瓷衬底的表面上，以便形成电路元件；外部端子，形成在堆叠的陶瓷衬底的侧面上；以及内部连接部分，每个都形成在图形层的部分上，连接到外部端子，以便与外界交换信号并且足够宽阔以包围外部端子。

主权项

1.一种陶瓷多层衬底，包括：多个垂直堆叠的陶瓷衬底，每个衬底具有指定的厚度；图形层，形成在陶瓷衬底的表面上，以便形成电路元件；外部端子，形成在堆叠的陶瓷衬底的侧面上；以及内部连接部分，每个都形成在图形层的部分上，连接到外部端子，以便与外界交换信号并且足够宽阔以包围外部端子。