| 发明名称 | 电子元件封装结构及制造该电子元件封装结构的方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种电子元件封装结构，它包括一个其上安装了一个电子元件的安装体，该电子元件具有一个连接焊盘，它以一个防蚀刻膜(铜膜、金膜、银膜或导电贴膜)作为最上层膜，并安装在安装体上，使连接焊盘方向向上，一层用于覆盖电子元件的夹层绝缘膜，一个形成在电子元件的连接焊盘上的绝缘膜中的通路孔以及一个通过通路孔连接到连接焊盘的布线图案。 | ||
| 申请公布号 | CN1503359A | 申请公布日期 | 2004.06.09 |
| 申请号 | CN200310118357.1 | 申请日期 | 2003.11.25 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 春原昌宏;村山启;真筱直宽;东光敏 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L21/60;H01L21/28 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 马浩 |
| 主权项 | 1.一个电子元件封装结构包括：一个安装体，其上安装一个电子元件；该电子元件具有一个连接焊盘，它由一个层叠膜构成，层叠膜具有一个防蚀刻层作为最上层，并且电子元件安装在安装体上使连接焊盘方向向上；一层用于覆盖电子元件的绝缘膜；一个至少形成在电子元件的连接焊盘上的绝缘膜的预定部分中的通路孔；以及通过通路孔连接到连接焊盘的布线图案。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||