| 发明名称 | 芯片模块 | ||
| 摘要 | 为了避免在热-熔化构成方法中在覆盖物和芯片之间分层，建议针对在芯片模块中从外部馈入的热流进行控制。根据本发明，这或者通过绝热层(9)，它置放在芯片模块的可弯曲的支架纽带(2)和粘贴在此上的芯片(3)之间，或者通过在金属触点(10)的平面或表层范围内的空隙(11)实现，因此阻止了安放在金属触点(10)外部范围内的空心立柱(10)的热量流向安装在中心的芯片(3)的方向。 | ||
| 申请公布号 | CN1153174C | 申请公布日期 | 2004.06.09 |
| 申请号 | CN96197239.4 | 申请日期 | 1996.09.12 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | D·豪德奥;J·基尔施鲍尔;H·－G·门施;P·斯塔姆卡;H·－H·斯特克汉 |
| 分类号 | G06K19/077 | 主分类号 | G06K19/077 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;叶恺东 |
| 主权项 | 1.在一个芯片卡的卡片基体(7)中安装的芯片模块，包括：—一个具有良好的导热性能的可弯曲的支架纽带(2)，—在支架纽带(2)的一面上带有的平面的金属触点(10)，—至少一个位于支架纽带(2)的与触点相对的面上的电子元件(3)，它与触点电连接，—在支架钮带(2)上的一个预先确定的平面，通过它芯片模块可以与卡片基体(7)相连接，其特征在于，在电子元件(3)和支架钮带(2)之间存在一绝热层。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||