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发明名称 APPARATUS FOR AND METHOD OF WAFER GRINDING
摘要
申请公布号 AU2003275276(A1) 申请公布日期 2004.06.03
申请号 AU20030275276 申请日期 2003.09.23
申请人 MOTOROLA, INC., A CORPORATION OF THE STATE OF DELAWARE 发明人 MANFRED SCHNEEGANS;NICHAEL ROESNER;DAVID WALLIS
分类号 B24B7/22;B24B13/00;B24B49/00;B24B49/12;B24B49/16;B24B51/00;(IPC1-7):B24B7/22 主分类号 B24B7/22
代理机构 代理人
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