| 发明名称 |
Stackable ceramic FBGA for high thermal applications |
| 摘要 |
An apparatus package for high-temperature thermal applications for ball grid array semiconductor devices and a method of packaging ball grid array semiconductor devices.
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| 申请公布号 |
US2004104408(A1) |
申请公布日期 |
2004.06.03 |
| 申请号 |
US20030706210 |
申请日期 |
2003.11.12 |
| 申请人 |
MODEN WALTER L.;CORISIS DAVID J.;MESS LEONARD E.;KINSMAN LARRY D. |
发明人 |
MODEN WALTER L.;CORISIS DAVID J.;MESS LEONARD E.;KINSMAN LARRY D. |
| 分类号 |
H01L23/13;H01L25/10;(IPC1-7):H01L31/109 |
主分类号 |
H01L23/13 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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