电路基板及其安装方法、以及使用该电路基板的电子设备

摘要

在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。

主权项

1、一种电路基板，是用以安装表面安装部件的电路基板，其特征在于：所述表面安装部件的端子和所述电路基板的电极焊接衬垫的接合部的结构是不使其在形成于所述接合部上的合金层的熔融温度以上的结构。