发明名称 具有电磁感应模块的显示模块的封装结构
摘要 本实用新型涉及一种具有电磁感应模块的显示模块的封装结构,本实用新型的具有电磁感应模块的背光模块的封装结构包含一导光次模块、一电磁感应次模块与一封装次模块,电磁感应次模块更包含一具有复数个连接器的天线电路基板与一控制装置,且封装次模块更包含一第一封盖与一第二封盖,其中,第一封盖具有一相当于导光次模块的导光面积的第一开口,且第二封盖的表面具有复数个第二开口,此外,上述的具有电磁感应模块的背光模块通过一侧面接合的方式固装其内容物。
申请公布号 CN2619292Y 申请公布日期 2004.06.02
申请号 CN03203409.1 申请日期 2003.02.19
申请人 天瀚科技股份有限公司 发明人 陈志安
分类号 G02F1/1339;G02F1/13357;G06K9/00 主分类号 G02F1/1339
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 陈肖梅;文琦
主权项 1.一种具有电磁感应模块的背光模块的封装结构,其特征在于,该具有电磁感应模块的液晶显示装置的封装结构包含:一显示模块;与一背光模块,该背光模块具有一第一开口与复数个第二开口,且该显示模块装置于该背光模块的该第一开口的表面上。
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹县创新一路5之1号3楼