发明名称 等离子体处理装置
摘要 本发明提供一种等离子体处理装置,主要是改进等离子体处理装置内的上电极板的构造。本发明的上电极板包括绝缘盖板;支持框架,其固定在绝缘盖板的底部,以支持绝缘盖板,且具有一孔;以及气体分配板,由绝缘材质构成,其固定在支持框架的孔中,且其底部具有多个气孔,以便与气体供应系统连通。由于气孔位于绝缘材料所形成的气体分配板上,因此可增加抵抗等离子体的能力,避免气孔附近产生电弧放电现象,防止产品产生缺陷并提高产品良好率。
申请公布号 CN1501763A 申请公布日期 2004.06.02
申请号 CN02151468.2 申请日期 2002.11.14
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 李孝忠;黄庆德;戴嘉宏;陈虹瑞;赖宏裕
分类号 H05H1/46;H01J37/36;C23F1/00;H01L21/203;H01L21/3065;H01L21/363;H01L21/465;G02F1/13 主分类号 H05H1/46
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 何秀明;李晓舒
主权项 1.一种等离子体处理装置,其包括:一处理腔体;一下电极板,位于所述处理腔体内,其上可放置将进行等离子体处理的一基板;一气体供应系统,用以供应气体至所述处理腔体内;一上电极板,位于所述处理腔体内、下电极板的上方;以及一电源,用以在所述上、下电极板之间施加电压差,以使所述处理腔体内的气体转变为等离子体。其中所述上电极板包括:一绝缘盖板;一支持框架,固定在所述绝缘盖板的底部,以支持所述绝缘盖板,且具有一孔;以及一气体分配板,由绝缘材料制成,固定在所述支持框架的孔中,且其底部具有多个气孔,所述气孔与所述气体供应系统连通,使气体可经由所述气孔供应到所述处理腔体内。
地址 台湾省新竹市