发明名称 基板处理方法、基板处理装置和基板处理系统
摘要 本发明提供一种基板处理方法、基板处理装置和基板处理系统。可使基板无损坏地顺利实行由湿式处理到干燥处理一系列处理。在显像处理单元(10A、10B)中对基板W顺序进行显像处理、冲洗处理和置换处理后,在该基板(W)由干燥防止液润湿的状态下,由主自动输送装置(30)湿式输送到超临界干燥单元(20)。由此超临界干燥单元(20)单独进行高压干燥处理(超临界干燥处理)。因此,不用限定显像处理可用的显像液种类,不会产生超临界干燥单元(20)的压力容器(202)内的腐蚀等问题,就可进行由显像处理到高压干燥处理的一系列处理。由于干燥防止液的存在,还具有防止基板(W)输送中基板(W)自然干燥的效果。
申请公布号 CN1501439A 申请公布日期 2004.06.02
申请号 CN200310103884.5 申请日期 2003.11.18
申请人 大日本网目版制造株式会社;株式会社神户制钢所 发明人 村冈祐介;齐藤公续;岩田智巳;深津英司;溝端一国雄;上野博之;奥山靖夫;蒲隆;坂下由彦;渡边克充;宗政淳;大柴久典;猿丸正悟
分类号 H01L21/00;H01L21/302;B08B3/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 龙淳
主权项 1、一种基板处理方法,其特征在于,包括:在湿式处理装置中,将处理液供给基板并实行规定的湿式处理,而且向接受了该湿式处理的所述基板供给干燥防止液,用该干燥防止液置换附着在所述基板上的所述处理液的湿式处理工序;将所述湿式处理工序后的基板在用所述干燥防止液润湿的状态,输送到高压干燥装置的输送工序;和在所述高压干燥装置内,用高压流体或者高压流体与药剂的混合物作为处理流体,对由所述输送工序输送来的所述基板进行高压干燥的干燥工序。
地址 日本京都府