| 发明名称 | 用于制备多孔介电薄膜的包含糖类成孔剂的组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于制备多孔夹层介电薄膜的组合物，该组合物包含糖类或糖类衍生物，热稳定的有机或无机基质前体，及溶解所述两固体组分的溶剂。本发明还提供一种半导体器件所需的介电薄膜，其具有直径小于50的均匀分布的纳米孔(nano－pore)。 | ||
| 申请公布号 | CN1500846A | 申请公布日期 | 2004.06.02 |
| 申请号 | CN200310102696.0 | 申请日期 | 2003.10.29 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 林珍亨;柳利烈;金正培;李光熙 |
| 分类号 | C09D183/14;C08K5/04;H01B3/46 | 主分类号 | C09D183/14 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 巫肖南;封新琴 |
| 主权项 | 1.一种用于制备具有多孔夹层介电薄膜的物质的组合物，该组合物包含：糖类或糖类衍生物；热稳定的有机或无机基质前体；及用于溶解糖类或糖类衍生物与基质前体的溶剂。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||