以导线架为芯片承载件的半导体封装件及其制法

摘要

以导线架为芯片承载件的半导体封装件及制法。该半导体封装件使用一导线架，具有一芯片座及多条与该芯片座间隔有一预定距离的管脚，各管脚由内管脚及外管脚构成，使该内管脚朝向该芯片座，该外管脚具有一端部。然后，接置至少一芯片于芯片座上，并电性连接该芯片至内管脚。接着，在导线架上形成一第一封装胶体包覆芯片、芯片座及内管脚，再注射形成一第二封装胶体，使其包覆第一封装胶体及外管脚，令外管脚的端部外露出该第二封装胶体以与外界装置成电性连接关系。该注射成型技术完成的第二封装胶体使外露的端部免受溢胶的污染，能确保半导体封装件与外界装置的电性连接品质。

主权项

1.一种以导线架为芯片承载件的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：一导线架，具有一芯片座及多条与该芯片座间隔有一预定距离的管脚，各该管脚由内管脚及外管脚构成，其中，该内管脚是朝向该芯片座，该外管脚具有一端部；至少一芯片，接置在该芯片座的一表面上、并电性连接至该内管脚；一形成在该导线架上的第一封装胶体，用以包覆该芯片、芯片座及内管脚；以及一注射成型的第二封装胶体，用以包覆该第一封装胶体及外管脚，使该外管脚的端部的一表面外露出该第二封装胶体，其中，该注射成型的第二封装胶体而外露的端部能够免受溢胶的污染，能与外界成电性连接关系以确保该电性连接的品质。