发明名称 热导性电磁干扰(EMI)屏蔽件
摘要 电磁能吸收材料组合导热材料例如用于电子设备之热能管理之材料,因而压抑经由该材料之电磁干扰(EMI)的传输。揭示组合EMI吸收材料与导热材料之材料及方法,藉此以经济有效方式改善EMI的屏障效果。一具体实施例中,导热EMI吸收材料系经由组合EMI吸收材料(例如铁氧体粒子)与导热材料(例如陶瓷粒子),各自悬浮于弹性体基体(例如聚矽氧)而制备。施用时一层导热EMI吸收材料系施用于电子装置或电子元件与散热座间。
申请公布号 TW200409590 申请公布日期 2004.06.01
申请号 TW092129139 申请日期 2003.10.21
申请人 雷德科技股份有限公司 发明人 强生
分类号 H05K9/00 主分类号 H05K9/00
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 美国