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发明名称
热导性电磁干扰(EMI)屏蔽件
摘要
电磁能吸收材料组合导热材料例如用于电子设备之热能管理之材料,因而压抑经由该材料之电磁干扰(EMI)的传输。揭示组合EMI吸收材料与导热材料之材料及方法,藉此以经济有效方式改善EMI的屏障效果。一具体实施例中,导热EMI吸收材料系经由组合EMI吸收材料(例如铁氧体粒子)与导热材料(例如陶瓷粒子),各自悬浮于弹性体基体(例如聚矽氧)而制备。施用时一层导热EMI吸收材料系施用于电子装置或电子元件与散热座间。
申请公布号
TW200409590
申请公布日期
2004.06.01
申请号
TW092129139
申请日期
2003.10.21
申请人
雷德科技股份有限公司
发明人
强生
分类号
H05K9/00
主分类号
H05K9/00
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
美国
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