球栅阵列半导体封装件

摘要

一种球栅阵列半导体封装件，系于基板上之导电迹线的预定部位形成不连续之断口，而使该断口及其邻接之导电迹线部分外露出敷设于基板上之拒焊剂以形成不连续焊垫，并以选择性可移除方式植设焊球于该不连续焊垫上，使该形成有不连续焊垫之导电迹线于其不连续焊垫上植有焊球时成通路状态，而于不连续焊垫上未植有焊球时成断路状态。由于焊球难以稳固与不连续或不完整之焊垫接合，故得以轻易地自焊垫上移除或推除焊球，而使导电迹线成断路状态；移除或推除之焊球亦可轻易地再植回对应之焊垫上以恢复导电迹线之电性导通及其原有功能。