半导体晶片封装构造及制造方法

摘要

一种半导体晶片封装构造主要包括一基板、一半导体晶片，半导体晶片系与基板电性连接。该基板具有一上表面、一下表面及一侧面。其中，上表面系具有复数条导电线，侧面具有复数个导接点，而导接点与复数条导电线电性连接。再者，形成复数个导接元件(如焊球)于导接点，以使晶片讯号能由基板及其侧面上之导接点经导接元件(如焊球)向外传递。此外，更可藉由黏着层将复数个上述之半导体晶片封装构造相互连接，以形成一半导体晶片封装模组构造。此外，本发明另提供制造上述半导体晶片封装构造之方法。