| 主权项 |
1.一种高密度印刷电路板之静电放电保护装置,包含:一印刷电路板,具有一接地导体置于一第一主面上;一介电层,覆盖接地导体;一电路路径,界定于介电层上,该电路路径与该接地导体呈电气绝缘;一介层洞,形成于介电层中,使得接地导体之一部分暴露,该介层洞与电路路径之一部分至少在本质上呈正切而置,使得该介层洞在电路路径之该部分与接地导体之间形成一火花缺口,以空气为介电媒介。2.如申请专利范围第1项之高密度印刷电路板之静电放电保护装置,其中电路路径之该部分突出于介层洞之上。3.如申请专利范围第1项之高密度印刷电路板之静电放电保护装置,其中电路路径之该部分为一突出物或一凸片。4.如申请专利范围第1项之高密度印刷电路板之静电放电保护装置,其中凸片具有一点端、一拱状端、一直角端或一多角端。5.如申请专利范围第1项之高密度印刷电路板之静电放电保护装置,进一步包含一置于电路路径与介电层上的接合罩层,该接合罩层具有一直接在该介层洞上方的开口。6.一种形成于一互连电路基底上的静电放电保护装置,包含:一印刷电路板,具有一电路路径置于一第一主面上;一介电层,覆盖电路路径;一接地导体,界定于介电层上,该接地导体与该电路路径呈电气绝缘;一介层洞,形成于介电层中,使得电路路径之一部分暴露,该介层洞与接地导体之一部分至少在本质上呈正切而置,使得该介层洞在电路路径之该部分与接地导体之该部分之间形成一火花缺口,以空气为一介电媒介。图式简单说明:图1为一火花缺口的平面图,描绘一根据本发明之导电接地,暴露于一置于介层洞边缘上或与其邻接之金属图样。图2为根据本发明横切图1切面线2-2之剖面图。图3为本发明另一具体实施例之平面图。 |
