具晶片之包装元件

摘要

本创作系关于一种具晶片之包装元件，包括：一基材、至少一晶片及至少一导线。该基材具有一拆封部。晶片固着于该基材，晶片用以储存资料。导线固着于该基材，且与晶片导接，该导线横越该基材之拆封部，俾使拆封该包装元件时，即破坏该导线。因导线于基材形成电气回路而可做为天线，以供一读取器经由导线形成之天线读取该晶片内之储存资料，以确定商品之真伪。因此，消费者能经由该具有晶片之包装，轻易地辨识商品之真伪。并且，当拆封该包装元件时，该导线就会被破坏成断路，使晶片内之资料将无法被读取器读出，并使晶片无法再被仿冒者利用做为仿品包装之制造。可达到确实杜绝仿冒之目的。

主权项

1.一种具晶片之包装元件包括:一基材,用以包装于待包装物品之外表;至少一晶片,固着于该基材,晶片用以储存资料;及至少一导线,固着于该基材,用以与晶片导接而形成一电气回路,经由该电气回路以读取晶片内之储存资料。2.如申请专利范围第1项之包装元件,其中该基材具有一拆封部,该导线横越该基材之拆封部,俾使拆封该包装元件时,破坏该导线所形成之电气回路。3.如申请专利范围第2项之包装元件,其中该包装元件包括一第一导线及一第二导线,该第一导线及该第二导线各自形成电气回路分别与晶片导接,该第一导线形成之电气回路用以做为天线以读取晶片内之储存资料;该第二导线形成之电气回路环绕地固着于该基材,俾使该包装元件一旦被拆封,即破坏该导线。4.如申请专利范围第2项之包装元件,包括二晶片,晶片间以二导线连接,且该二导线横越该基材之拆封部。5.如申请专利范围第1.2.3或4项之包装元件,其中该基材为胶膜。6.如申请专利范围第1.2.3或4项之包装元件,其中该基材为塑胶盖体,晶片及导线被包覆于该塑胶盖体内。7.如申请专利范围第1.2.3或4项之包装元件,另包括一黏胶层涂覆于该基材之一面上,俾供该包装元件黏贴于待包装物体之表面。8.如申请专利范围第1.2.3或4项之包装元件,其中该基材为收缩膜。图式简单说明:图1为本创作之具晶片之包装元件示意图;图2a为本创作第一实施例之包装示意图;图2b为本创作第一实施例之包装拆封示意图;图3a为本创作第二实施例之包装示意图;图3b为本创作第二实施例之包装拆封示意图;图4a为本创作第三实施例之包装示意图;图4b为本创作第三实施例之包装拆封示意图;图5a为本创作第四实施例之包装示意图;图5b为本创作第四实施例之包装拆封示意图;图6a为本创作第五实施例之包装示意图;图6b为本创作第五实施例之包装拆封示意图;图7a为本创作第六实施例之包装示意图;图7b为本创作第六实施例之包装拆封示意图;及图8为本创作之具晶片之包装元件之制造流程图。