| 主权项 |
1.一种基板之电镀装置,系以在同一设备内连续地实行电镀处理及电镀后之后处理的方式对基板施加电镀处理者,其特征为:在前述设备内设有藉由隔板所区隔而能独立送气与排气的污染区域与清净区域,在前述清净区域与污染区域之内部分别配设有用以搬运基板之搬运装置,而在前述污染区域内实行前述电镀处理,并在前述清净区域实行前述电镀后之后处理者。2.一种基板之电镀装置,系以在同一设备内连续地实行电镀处理及电镀后之后处理的方式对基板施加电镀处理者,其特征为:在前述设备内设有藉由隔板所区隔而能独立送气与排气的污染区域与清净区域,且令前述清净区域之压力高于前述污染区域之压力,使前述污染区域之空气不致流入清净区域,而在前述污染区域内实行前述电镀处理,并在前述清净区域实行前述电镀后之后处理者。3.如申请专利范围第1项之基板之电镀装置,其中,在前述隔板上设有开闭自如之挡门者。4.如申请专利范围第1项之基板之电镀装置,其中,前述污染区域内之气流系由:在装置内部自行循环之循环气流、及从装置外部供气经过前述污染区域内而向外排气之气流所组成;前述循环气流系以清净空气从装置内之天花板往下流动而流过前述污染区域之后,继用洗气器及/或雾分离器除去电镀液等之药液雾或气体,成为清净空气,再度从装置内之天花板向前述污染区域内循环者。5.如申请专利范围第1至3项中任一项之基板之电镀装置,其中,在前述清净区域与污染区域之内部分别配置用以搬运基板之搬运装置,在邻接于前述隔板之位置设置有粗洗净室,藉以将配置在前述污染区域内之搬运装置之机械手,以保持电镀处理后之基板之状态下,予以粗洗净者。6.一种基板之电镀方法,系藉由半导体基板电镀装置对前述半导体基板施以电镀之方法,而该电镀装置之电镀槽系以隔板区隔为污染区域与清净区域,并设有用以检测有无安装基板之感测器,其特征在该方法包括:在前述清净区域内将处理前之半导体基板由装载装置内之基板收容用卡式盒取出之步骤;将前述半导体基板由前述清净区域经由前述隔板移动至污染区域内之步骤;在同一污染区域内将前述半导体基板施行电镀处理之步骤;将前述电镀处理过之半导体基板从前述污染区域移送至前述清净区域之步骤;将前述半导体基板在前述清净区域内实施包含水洗及乾燥之后处理的步骤;及将前述经后处理之半导体基板收容于半导体基板收容用卡式盒内的步骤。7.一种基板之电镀装置,系将电镀对象之基板收容于密封之电镀槽内,导入电镀液于该电镀槽内,而对前述基板之表面实行电镀者,其特征为:前述电镀槽设有用以检测有无安装基板之感测器,且该电镀装置设有压力调整机构,用以在电镀中改变电镀槽内之电镀液压力,并形成可使电镀液在被电镀之基板表面上平行流动之流路者。8.一种基板之电镀装置,系将电镀对象之基板收容于密封之电镀槽内,导入电镀液于该电镀槽内,而对前述基板之表面实行电镀者,其特征为:前述电镀槽设有用以检测有无安装基板之感测器,且电镀槽本体设有平板状阳极电极,该阳极电极与基板间配设有遮蔽板,该基板与遮蔽板间形成平行之间隙,并利用该间隙形成可使电镀液在被电镀之基板表面上平行流动之流路者。9.如申请专利范围第7项或第8项之基板之电镀装置,其中,前述基板之被电镀面系保持成为对垂直面呈倾斜之姿势。10.如申请专利范围第7或8项之基板之电镀装置,其中,设有使前述基板面自垂直状态倾斜至向上30度范围之姿势的装置,使该基板可在该范围内倾斜之状态下实行电镀者。11.一种基板之电镀方法,系将电镀对象之基板收容于密封之电镀槽内,导入电镀液于该电镀槽内,而对前述基板之表面实行电镀者,其特征为:该电镀装置具备有压力调整机构,俾在实行电镀时可使电镀槽内电镀液之压力变动,且转换流动方向,同时实行电镀者。12.如申请专利范围第9项之基板之电镀装置,其中,具备有转换机构,俾在实行电镀时可转换电镀槽内电镀液之流动方向者。13.如申请专利范围第7项之基板之电镀装置,其中,前述电镀液系对前述基板面平行地流动,且使电镀液流道之宽度及长度大于基板径者。14.如申请专利范围第7项之基板之电镀装置,其中,前述电镀槽具备有电镀槽本体与用以开闭该电镀槽本体之开口部之侧板;该侧板设有用以保持基板之保持机构,同时在电镀槽本体之开口部设有环状衬垫;在以前述侧板封闭前述电镀槽本体之开口部之状态下,使安装在该侧板之基板周缘面挡接于衬垫,并在该电镀槽本体与该基板之间构成使电镀液对前述基板面平行地流动之电镀液流路者。15.如申请专利范围第14项之基板之电镀装置,其中,前述环状衬垫为使其内周缘部向电镀槽本体之外侧突出成为漏斗状,令基板之周缘面挡接于该衬垫,并藉由电镀槽内之内压而对衬垫发生压接力,以该压接力提高密封性者。16.如申请专利范围第7或8项之基板之电镀装置,其中,该电镀槽设置有用以检测有无安装基板之检测器,而且配设有当从该感测器之输出而判断为未安装基板时,至少对电镀槽不供给电镀液之装置者。17.如申请专利范围第1项或第7项之基板之电镀装置,系将基板浸渍于电镀液中而对该基板之表面实行电镀者,其中具备有:以一定之周期抽样检查前述电镀液之抽样装置;自动分析前述抽样之电镀液之自动分析装置;及显示前述自动分析装置之分析结果之监视显示装置者。18.如申请专利范围第17项之基板之电镀装置,其中,前述电镀液为使用电解铜电镀液,用前述自动分析装置来测定铜离子浓度、硫酸浓度、氯离子浓度、添加剂浓度中之至少一种以上者。19.如申请专利范围第17项之基板之电镀装置,其中,前述电镀液系使用无电解铜电镀液,用前述自动分析装置来测定铜离子浓度、还原剂浓度、pH、整合物浓、存氧气、溶存氢气、添加剂浓度中之至少一种以上者。图式简单说明:第1图系显示基板之电镀装置实行电镀之步骤之一例之剖面图。第2图系显示本发明之实施形态之电镀装置之平面配置图。第3图系显示电解电镀之步骤之方块图。第4图系显示无电解电镀之步骤之方块图。第5图系显示第2图所示电镀装置内之气流流动之说明图。第6图系显示第2图所示电镀槽之纵剖正面图。第7图系显示第6图之线A-A剖面图。第8图系显示本发明之其他实施形态之电镀装置之平面配置图。第9图系显示第8图之线B-B剖面图。第10图系显示装载用平台及粗洗净室之平面配置图。第11图系显示第10图之线C-C剖面图。第12图系显示第10图之线D-D剖面图。第13图系显示以往之电镀槽之构成例之图。第14图系显示以往之电镀槽之构成例之图。第15图(a),(b),(c)系说明本发明之电镀槽之概念之图。第16图系显示包含有本发明之电镀槽之电镀装置构成例之图。第17图系显示本发明之电镀装置之电镀槽之正面剖面图(第16图之线B-B剖面)之图。第18图系显示本发明之电镀装置之电镀槽之其他构成例之图,其中,第18图(a)系电镀槽之侧剖面图,第18图(b)系第18图(a)之B部分之放大图。第19图系显示第18图所示电镀装置之电镀槽之侧板之构成例之平面图。第20图系显示第18图所示电镀装置之槽开闭机构构成之图。第21图系显示第18图所示电镀装置之槽开闭机构构成之图。第22图系显示第18图所示电镀装置之基板安装机构构成之图。第23图系显示第18图所示电镀装置之基板安装机构构成之图。第24图系显示本发明电镀装置之电镀槽之再其他构成例之图。第25图系显示实行电镀液成分之自动分析之电镀槽之一例之剖面图。第26图系同样显示本发明之电镀液成分之自动分析显示装置之概要之图。 |
