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经营范围
发明名称
CPU散热器用爆焊铜护面铝导、散热工件
摘要
一种利用爆压焊接加工和铲削加工技术所制作之CPU散热器用爆焊铜护面铝导、散热工件,其特征及功效包括:(1)利用护面铜作为与CPUDie之接续界面,藉以获取铜之优良热传接续;(2)利用导热度适中的铝作为导、散热材,以获取重量轻同时可降低CPU内外温差悬殊所造成之热应力弊害;(3)利用爆焊铝/铜界面来反射风扇震动波,以减免CPU受震动损害;(4)利用铲削加工法来克复铝材过软不易加工成散热鳍片之技术困难。
申请公布号
TW200408925
申请公布日期
2004.06.01
申请号
TW091134384
申请日期
2002.11.21
申请人
三誉研究开发有限公司
发明人
张坤树
分类号
G06F1/20;B23P15/26
主分类号
G06F1/20
代理机构
代理人
主权项
地址
高雄市左营区至圣路二之一号
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