发明名称 多方位储液槽导温装置与方法
摘要 一种多方位储液槽导温装置与方法,包含一贴设在一发温源上的热超传导组合体,及数环设在该热超传导组合体的翼片。该热超传导组合体包括一灌注有导温材料的真空密闭容室,及至少一位于该真空密闭容室之不同方位的凹槽。该方法系先将一热超传导组合体装设在一发温源上,并在该热超传导组合体之真空密闭容室的底部内面设有至少一凹槽,使热超传导组合体之摆设位置或角度改变时,灌注在真空密闭容室内的导温材料会流入上述之凹槽内,最后藉该热超传导组合体可将该发温源之主要热源迅速往上传导散热,并透过环设在该热超传导组合体之众多翼片的偌大散热表面积,辅助疏散余热。
申请公布号 TW200409584 申请公布日期 2004.06.01
申请号 TW091134215 申请日期 2002.11.25
申请人 骆俊光 发明人 骆俊光
分类号 H05K7/20;F28D15/00 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 台中市中区民权路五十六号五楼