| 摘要 |
一种印刷电路板之电路布局之电性连接体之制造方法，包含有以下步骤：a)准备一基板，在其一面或二面上具有一导电层。b)将该导电层制作为一电路布局，而该电路布局具有第一部分以及第二部分，其中该第一与该第二部分是具有高度差，且该第一部分的高度高于该第二部分，以及c)设置一绝缘层覆盖该电路布局之第二部分，但是让该第一部分暴露。如此，在增层制造法(build–upprocess)中，该第一部份可为层间电性连接体(interfacialconnections)。亦可在该第一部份上电镀一层镍–金层，以做为电性连结垫(bondingpads)之用途。 |
