| 摘要 |
本发明提供一种含有一导线架及第一和第二堆叠晶片之堆叠封装。该导线架包括分别与第一及第二堆叠晶片相对应之第一和第二导线组以及多个外连接头用以将第一及第二堆叠晶片与外部装置互相连接。第一及第二堆叠晶片各有其共用及独立电极垫，而第一及第二导线组也各有其共用及独立导线。各共用导线及各共用电极垫系专供存取及控制信号进出第一及第二堆叠晶片之用，而各独立导线及独立电极垫系专供第一及第二堆叠晶片输入及输出资料之用。第一导线组之各条共用导线及第二导线组之共用导线系彼此互连后再连接至多个外部连接接头之某一相同外部连接接头，而第一导线组之各条独立之导线以及第二导线组之各条独立导线则系分别连接至不同之外部连接接头。第一及第二堆叠晶片系以彼此之背面对立之方式在各共同接头两侧对称设置。本堆叠封装可利用两个记忆体装置及两个LOC型导线架组成，并可将该等记忆体容量及位元结构扩增两倍。 |
