发明名称 天线线圈及使用此之无线电识别用标签、转频器用天线
摘要 本发明之天线线圈系具备有在平面内缠绕成漩涡状之空心线圈12,及插入于空心线圈12平面成略为平行于空心线圈12的平板状之磁心构件13。磁心构件13系由软磁性金属,如由无定形(非结晶形)或陶铁磁体(ferrite,铁氧体)之粉末或小片与塑胶或橡胶的复合材料所形成。磁心构件13系以注射塑制或压缩成形或辊轧成形复合材料(复合剂)所形成。或者是,磁心构件13系涂布弄乾复合剂所形成的磁性涂膜。而叠层非磁性且具有导电性之导电板14于插入有磁心构件13的空心线圈12之一面。导电板14系由铜或铜合金或铝或铝合金所形成,而厚度为0.01~2mm。当构成如此时,能成为刚性较高且可在较高频下来使之动作(参考图1)。
申请公布号 TW589765 申请公布日期 2004.06.01
申请号 TW091122383 申请日期 2002.09.27
申请人 三菱综合材料股份有限公司 发明人 远藤贵则;米泽政;土田隆;八幡诚朗
分类号 H01Q7/06 主分类号 H01Q7/06
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种天线线圈,系具备有:在平面内卷绕成漩涡状之空心线圈(12);及插入于前述空心线圈(12)成能与前述空心线圈(12)略为平行的平板状磁心构件(13)天线线圈,其特征为:前述磁心构件(13)系由软磁性金属、非结晶形或铁氧体(ferrite)之粉末或小片(flake)与塑胶与橡胶的复合剂(材料)所形成。2.如申请专利范围第1项之天线线圈,其中磁心构件(13)乃由注射成形或压缩成形者是由辊轧后成形复合剂所形成。3.如申请专利范围第1项之天线线圈,其中磁心构件(13)乃由涂布弄乾复合剂所形成之磁性涂膜。4.一种天线线圈,系具备有:在平面内卷绕成漩涡状之空心线圈(12);及插入于前述空心线圈(12)成能与前述空心线圈(12)略为平行的平板状磁心构件(13)之天线线圈,其特征为:叠层非磁性且具有导电性之导电板(14)于插入有磁心构件(13)的空心线圈(12)之一面。5.如申请专利范围第4项之天线线圈,其中导电板(14)乃由铜或铜合金或铝或者是铝合金所形成。6.如申请专利范围第5项之天线线圈,其中导电板(14)之厚度为0.01~2 mm。7.一种天线线圈,其特征为具备有:由电绝缘薄膜或电绝缘薄片所形成之绝缘构件(111);在前述绝缘构件(111)表面以蛇行且成交替状所形成之往路部(112a)和回路部(112b)的一连串之导电板(112);及黏着于前述绝缘构件(111)背面,而以不会与前述往路部(112a)重叠之状态来从前述绝缘构件(111)背面覆盖前述回路部(112b)的第1磁心构件(113)。8.如申请专利范围第7项之天线线圈,其中构成为黏着第2磁心构件(114)成不会与回路部(112b)重叠之状态来覆盖往路部(112a)且端部与相邻接之第1磁心构件(113)端部成重叠,而前述第2磁心构件(114)形成可在前述往路部(112a)引导会通过前述第1磁心构件(113)之磁通至前述绝缘构件(111)的表面侧。9.如申请专利范围第7或8项之天线线圈,其中构成为导电体(112)具有以隔着所定间隔互成并列来蛇行于绝缘构件(111)表面所形成的复数条之导电线(21,22),而前述导电线(21)之终端部连接于相邻接之导电线(22)起端部的一连串之导电体(112)。10.如申请专利范围第7或8项之天线线圈,其中以所定图型来蚀刻黏着于绝缘构件(111)表面整体之导电性箔,或以所定图型来实施网目印刷或气相淀积导电材料于前述绝缘构件(111)表面,而形成导电体(112)于前述绝缘构件(111)表面。11.如申请专利范围第7或8项之天线线圈,其中第1磁心构件(113)及第2磁心构件(114)之任何一方或双方为由软磁性金属、无定形或铁氧体所形成之粉末或小片与塑胶的复合剂,软磁性金属之板或箔,无定形箔或其叠层剂,或铁氧体。12.如申请专利范围第7或8项之天线线圈,其中第1磁心构件(113)及第2构件(114)之任何一方或双方乃由以涂布弄乾包含有磁性粉之墨(汁)或涂料于前述绝缘构件(111)所形成的磁性涂膜所构成。13.如申请专利范围第7或8项之天线线圈,其中黏着薄片状或板状之导电构件(116)成覆盖着第1磁心构件(113)之状态于绝缘构件(111)背面。14.一种标签用天线线圈,其特征为具备有:由在平面内卷绕成漩涡状之导体(211)所形成的线圈本体(211a);及一端(213a)位于由前述线圈本体(211a)所包围之中央部(211b)而横过前述线圈本体(211a)的一部分以令另一端(213b)位于前述线圈本体(211a)之外部来黏着于前述线圈本体(211a)一面的板状或薄片状之磁心构件。15.如申请专利范围第14项之标签用天线线圈,其中线圈本体(211a)乃由冲孔导电性板或箔来形成。16.如申请专利范围第14项之标签用天线线圈,其中由以所定之图型来蚀刻黏着于电绝缘薄膜或薄片(212)之一方主面整体的导电性箔,或由以所定之图型来实施网目印刷或气相淀积导电材料于电绝缘薄膜或薄片(212)来形成线圈本体。17.如申请专利范围第14.15或16项之标签用天线线圈,其中磁心构件(213)系由软磁性金属、无定形或铁氧体所形成之粉末或小片与塑胶之复合剂,软磁性金属之板或箔,无定形箔或其叠层材,铁氧体,或者是涂布弄乾包含有磁性粉之墨或涂料于电绝缘薄膜或薄片所形成的磁性涂膜。18.如申请专利范围第16项之标签用天线线圈,其中磁心构件(213)系由涂布弄乾包含有磁性粉之墨或涂料于电绝缘薄膜或薄片(212)另一方主面所形成的磁性涂膜。19.如申请专利范围第14.15.16或18项之标签用天线线圈,其中薄片状或板状之导电构件(216)乃黏着于线圈本体(211a)之一面成覆盖着磁心构件。20.一种无线电识别(RFID)用标签,系具备有:将组装于物品(18)的申请专利范围第14至第19项之任一项所记载之天线线圈(10);及成电性连接于前述天线线圈10且依据每一前述物品(18)记忆有相异之固有资讯的IC晶片的RFID用标签,其特征为:以形成磁心构件(213)介居于前述物品(18)和线圈本体(211a)之间来组装前述天线线圈(10)于前述物品。21.一种转频器用天线,系成电性连接于IC晶片(313)或电容器而组装于物品(311)之转频器用天线,其特征为具备有:形成为平板状而用于组装背面于前述物品(311)用的导电构件(314a);及藉由绝缘构件(316)卷绕成漩涡状来黏着固定于前述导电构件(314a)且予以调整圈数或漩涡直径形成在于卷绕状态下能获得所定之特性値的线圈本体(314b)。22.如申请专利范围第21项之转频器用天线,其中导电构件(314a)之宽度1cm长度1cm的电阻为5(欧姆)以下。23.如申请专利范围第21或22项之转频器用天线,其中导电构件(314a)系薄片,或板,或者箔,或连接漩涡状之两端的导体。24.如申请专利范围第21或22项之转频器用天线,其中绝缘材料(316)为导电性薄片,板或箔,导电构件(314a)为涂布弄乾导电性墨于前述绝缘材料(316)背面之导电性涂膜,线圈本体(314b)为卷绕且黏着固定于前述绝缘材料(316)表面。25.如申请专利范围第21或22项之转频器用天线,其中导电构件(314a)系叠层于非导电性薄片(316),板或箔之背面的导电性电镀层或气相淀积膜,而线圈本体(314b)系圈绕且黏着固定于前述薄片(316),板或箔。26.如申请专利范围第24项之转频器用天线,其中导电构件(314a)和线圈本体(314b)之间隙为0.01~5mm。27.如申请专利范围第21或22项之转频器用天线,其中形成孔(314c)于由导电构件(314a)之线圈本体(314b)所包围之部分。28.如申请专利范围第21或22项之转频器用天线,其中介居装设软磁性构件26于导电构件(314a)和线圈本体(314b)之间。29.一种转频器用天线,系用于组装于物品(311)且成电性连接于IC晶片(313)或电容器的转频器用天线,其特征为具备有:形成为平板状而用于组装背面于前述物品(311)用的软磁性构件(26);及卷绕成漩涡状且黏着固定于前述软磁性构件(26)表面并予以调整圈数或漩涡直径形成在于卷绕状态下能获得所定之特性値的线圈本体(314b)。30.如申请专利范围第28项之转频器用天线,其中软磁性构件(26)系其导磁率和以mm单位所表示之厚度的乘积为0.5以上。31.如申请专利范围第28项之转频器用天线,其中软磁性构件(26)乃由无定形合金,高导磁率合金,电磁钢,矽钢,铁矽铝磁合金,Fe-Al合金或软磁性构铁氧体之急冷凝固(凝聚)材料,铸造材料,辊轧材料,锻造材料或烧结材料中之任一的软磁性材料所形成。32.如申请专利范围第28项之转频器用天线,其中软磁性构件(26)为软磁性金属或软磁性铁氧体之粉体或小片与塑胶或橡胶的复合剂,或包含有软磁性金属或软磁性铁氧体之粉体或小片之涂料的涂膜。33.如申请专利范围第28项之转频器用天线,其中软磁性构件(26)为黏着由软磁性金属或铁氧体所形成之复数小片成为能互相紧密地黏着小片彼此于由塑胶所形成之母材薄片的表面。34.如申请专利范围第28项之转频器用天线,其中软磁性构件(26)为配置由软磁性金属或软磁性铁氧体所形成之复数小片成为能使前述小片互相紧密黏着状于由塑胶所形成的母材薄片表面,且由塑胶所形成之盖(体)薄片覆盖,并黏着前述母材薄片和前述盖(体)薄片的叠层薄片。图式简单说明:图1系本发明之天线线圈的平面图。图2系显示组装该天线线圈于物品之状态的图1之A-A线剖面图。图3系在该天线线圈的空心线圈之平面图。图4系显示本发明第3实施例之天线线圈的图5之A-A线剖面图。图5系该天线线圈的平面图。图6系显示本发明第4实施例之天线线圈的对应于图4之剖面图。图7系该天线线圈的平面图。图8系显示本发明第3实施例之天线线圈的对应于图4之剖面图。图9系该天线线圈的平面图。图10系具有由3条之导电线所形成的导电体之天线线圈的平面图。图11系显示本发明第5实施例之天线线圈的图12之A-A线剖面图。图12系该天线线圈的平面图。图13系显示本发明第6实施例之天线线圈的对应于图11之剖面图。图14系该天线线圈的平面图。图15系包括有本发明第7实施例之天线线圈的转频器之平面图。图16系图15之A-A线剖面图。图17系包括有形成孔于其导电构件之天线的转频器之对应于图15的平面图。图18系该天线的对应图16之剖面图。图19系显示介居装设有软磁性构件之第2实施例的天线之对应于图16的剖面图。图20系显示组装软磁性构件于物品之第9实施例的天线之对应于图16的剖面图。图21系显示线圈本体为方形状时之对应于图15的平面图。图22系显示进行确认在实验例之转频器的动作状况图。图23系显示具有缠绕成螺旋状于磁心构件之导体的习知天线线圈之斜视(立体)图。图24系显示由漩涡状之漩涡部所形成的习知天线线圈之斜视图。
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