| 摘要 |
本发明之主要目的系提供一种导电性膏状物用之鳞片状铜粉及其制造方法，其具有粉粒厚度薄、且可用以形成精密之电极或电路等之粉体特性。为了达到此目的，本发明提出一种鳞片状铜粉，系将铜粉之粉粒进行塑性变形以鳞片状化之鳞片状铜粉，其特征在于：以雷射绕射散射式粒径量测法所测得之重量累积粒径D50于10μm以下，利用依据雷射绕射散射式粒径量测法之重量累积粒径D10、D50、D90、与以雷射绕射散射式粒径量测法所测得之粒径分布之标准偏差SD所表示之SD／D50值于0.55以下，及SD／D90值于4.5以下。此鳞片状铜粉系利用具有微小粒径之介质珠，以高能量球磨机进行压缩，使其产生塑性变形，以形成鳞片状，藉由形成鳞片状可使其进行稳定的生产。 |
