| 摘要 |
一种在基材上制造耐腐蚀导电垫方法和相关结构之自动校准(即空间选择)，其中该结构包内括一可使接头连接至导电垫上的互连线(如，一种晶片至包装的接合)。该导电垫包含一种金属如铜、铝或钨。相关互连线的实例包括引线接合的互连线和经控制的晶片接合(C4)互连线。该自动校准方法在起初露出来的金属层上生成一金属化层，其中该金属化层可导电而且耐腐蚀。该金属化层包括一种合金或非合金金属。该金属层可包含铜。此方法可藉在基材上提供一种金属层并在该金属层上无电镀覆一层耐腐蚀金属或耐腐蚀合金而达成。该无电前述替换方法可另外包括将第二耐腐蚀金属无电镀覆在该耐腐蚀金属或耐腐蚀合金上。耐腐蚀导电垫形成之后，将此互联方式黏贴在该导电垫上。 |
