滚筒研磨方法及滚筒研磨装置

摘要

以驱动马达20使设在研磨槽1底部的转盘2转动，藉此使工件与媒介物(研磨材)所成的物料M回旋流动，而进行滚筒研磨。本发明是藉由负荷电流值等预先设定转盘2驱动马达20的负荷，而控制研磨槽1内的物料M的流动，藉此将驱动马达20的负荷维持在设定范围内，以进行研磨。为了要将负荷维持在设定范围内，可以采用：加减物料M的流动区的方法；加减藉由可动手段3按压沿着研磨槽1的内壁上昇的物料M上端的力量的方法；控制转盘2的转数的方法；加减对研磨槽1的工件及／或媒介物的投入量的方法等。