发明名称 具有晶片安装的光学副组件之多格式连接器模组
摘要 本发明的实施例包含光学连接器模组(OCM),其会电连接及光学连接整合的光电组件至标准格式的电及光连接器。OCM包含模组本体,该模组本体容纳整合的光电组件以及提供电及光连接至现有的格式。整合的光电组件包括光学副组件(OSA)及晶片副组件(CSA),光学副组件与晶片副组件系彼此电连接并配置成单一光电元件。OCM包含光学介面,用于容纳光学套管以及配置成能够在套管的光纤与OSA之间光通讯。此外,OCM包含电介面,用于电连接CSA至标准格式的电连接器。OCM配置成与光学套管格式并容并与电格式电地并容。本发明的实施例又包含电地及光学地连接整合的光电组件与标准格式的光及电连接器之方法。
申请公布号 TW200408847 申请公布日期 2004.06.01
申请号 TW092123464 申请日期 2003.08.26
申请人 国家半导体公司 发明人 彼得 狄恩;尤恩 李文史东
分类号 G02B6/36;H04B10/00 主分类号 G02B6/36
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 美国