发明名称 | 制作半导体元件接面区域之方法 | ||
摘要 | 一种制作半导体元件接面区域的方法,其方法包含提供一半导体底材,形成一闸极结构于半导体底材上,植入一杂质原子于半导体底材形成一接面区域,形成一绝缘层于闸极结构及半导体底材上,利用含碳电浆对绝缘层进行渗碳处理,形成一间隙壁于闸极结构侧壁上,将杂质原子植入半导体底材形成与接面区域相邻的源/汲极,及对半导体底材进行一热处理。 | ||
申请公布号 | TW200409213 | 申请公布日期 | 2004.06.01 |
申请号 | TW093101274 | 申请日期 | 2004.01.16 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 陈玉;杨能辉;简金城;王湘莹 |
分类号 | H01L21/265;H01L21/324 | 主分类号 | H01L21/265 |
代理机构 | 代理人 | 陈达仁;谢德铭 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路三号 |