| 主权项 |
1.一种热可塑性树脂组合物,此系由热可塑性树脂( a)99.5~10重量%;以及含有甲基丙烯酸系聚合物嵌段(A )与丙烯酸系聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物(b)0.5~90重 量%所构成。2.如申请专利范围第1项所述的热可塑 性树脂组合物,其中热可塑性树脂(a)系结晶性热可 塑性树脂。3.如申请专利范围第2项所述的热可塑 性树脂组合物,其中热可塑性树脂(a)系结晶性聚酯 树脂或结晶性聚醯胺树脂。4.如申请专利范围第1 项所述的热可塑性树脂组合物,其中嵌段共聚物(b) 系于甲基丙烯酸系聚合物嵌段(A)与丙烯酸系聚合 物嵌段(B)之中一种或两种聚合物嵌段含有反应性 官能基(C)。5.如申请专利范围第4项所述的热可塑 性树脂组合物,其中热可塑性树脂(a)系由聚氯乙烯 树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、丙烯-苯乙烯共 聚树脂、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚树脂、聚碳 酸酯树脂、聚脂树脂、以及聚醯胺树脂所形成的 群组之中所选出的热可塑性树脂。6.如申请专利 范围第4项所述的热可塑性树脂组合物,其中反应 性官能基(C)系由环氧基、水解性甲矽烷基、羟基 、氨基、羧基、酸酐基、烯基、活性氯基、以及 恶唑基所形成的群组之中所选出一种以上的官 能基。7.如申请专利范围第2项所述的热可塑性树 脂组合物,其中系由热可塑性树脂(a)90~10重量%以及 嵌段共聚物(b)10~90重量%所构成。8.如申请专利范 围第1.2.3.4.5.6.或7项所述的热可塑性树脂组合物, 其中嵌段共聚物(b)系藉由控制自由基聚合来加以 制造者。 |
