| 主权项 |
1.一种电镀金属于具有基材电镀表面的基材上之 设备,至少包含: 一可旋转基材支撑元件具有可握持及可旋转基材 之装置,并以基材电镀面朝上地承载基材; 一阴极环夹置于该基材电镀表面并与之电性连接; 一阳极,该阳极系排列于该基材支撑元件之上; 一供应电镀液的电镀液入口,该电镀液入口以可流 通的方式与与该阳极及该基材电镀表面连接; 一电源,该电源系与该阳极及该阴极环夹连接,其 中,和该阴极环夹的一电性连接系和位于该基材支 撑元件及该阳极间的区域隔离; 一空腔环,该空腔环排列于电镀液入口之下,该空 腔环及该阳极定义一空腔以维持住电镀液;及 一启动器,该启动器与空腔环连接以移动空腔环于 一基本水平面。2.如申请专利范围第1项所述之设 备,其中上述之基材支撑元件至少包含一真空夹盘 。3.如申请专利范围第1项所述之设备,其中上述之 基材支撑元件包含一于基材接收表面上用以接收 基材的环形密封。4.如申请专利范围第1项所述之 设备,其中上述之基材支撑元件是一可旋转的元件 。5.如申请专利范围第1项所述之设备,其中上述之 基材支撑元件是一可震动元件。6.如申请专利范 围第1项所述之设备,其中上述之基材支撑元件包 含气体出口用以基材背面边缘的吹散。7.如申请 专利范围第1项所述之设备,其中上述之阴极至少 包含环形的导电环夹。8.如申请专利范围第1项所 述之设备,其中上述之阴极固定地与阴极电源连接 。9.如申请专利范围第1项所述之设备,其中上述之 基材支撑元件包含一选择性固定阴极的阴极接触 。10.如申请专利范围第1项所述之设备,其中上述 之阳极至少包含一穿孔的板。11.如申请专利范围 第1项所述之设备,其中上述之阳极至少包含排列 于液体可穿透之围壁的可消耗金属源。12.如申请 专利范围第1项所述之设备,其中上述之阳极是一 非消耗性阳极。13.如申请专利范围第1项所述之设 备,其中更包含: e)一阻隔板,该阻隔板排列于该阳极及该基材表面 之间;及 f)一启动器,该启动器与该阻隔板连接以移动阻隔 板于一基本水平面。14.如申请专利范围第1项所述 之设备,其中更包含: e)一清洁喷洒壶嘴,该清洁喷洒壶嘴排列于基材电 镀表面以喷洒清洁剂于基材表面。15.一种电镀金 属于具有基材电镀表面的基材上之设备,至少包含 : a)一围壁; b)一基材支撑元件,该基材支撑元件排列于该围壁 底部,该基材支撑元件具有可握持及可旋转基材之 装置,适于以基材电镀面朝上地承载基材; c)一阴极环夹,该阴极环夹适于与该基材电镀表面 电性接触; d)一阳极,该阳极排列于该基材支撑元件之上;及 e)一电镀液供应器,该电镀液供应器以可流通的方 式与该阳极及该基材电镀表面连接。16.如申请专 利范围第15项所述之设备,其中更包含: f)一收集杯,该收集杯从围壁内表面延伸至阴极环 夹底面。17.如申请专利范围第15项所述之设备,其 中上述之收集杯包括一排泄器以排出电镀液。18. 如申请专利范围第15项所述之设备,其中上述之收 集杯包含一阴极环夹支座。19.如申请专利范围第 15项所述之设备,其中上述之收集杯动态地与阴极 环夹接触。20.一电镀一金属于基材电镀表面上的 设备,至少包含: a)一围壁; b)一基材支撑元件具有可握持及可旋转基材之装 置,适于以基材电镀面朝上地承载基材; c)一阴极环夹,阴极环夹与该基材电镀表面连接; d)一阳极,该阳极排列于该基材支撑元件之上; e)一电镀液入口,该电镀液入口以可流通的方式与 该阳极及该基材电镀表面连接;及 f)一收集杯,收集杯从围壁内表面延伸至阴极环夹 底面。21.一种电镀一半导体基材的方法,至少包含 : 机械式地放置一具有电镀表面的半导体基材于电 镀槽中,其中该电镀表面朝上,且该槽至少包含(i) 一与该电镀表面电性连接以及围绕其周围的阴极 环及(ii)一置于该电镀表面之上的阳极,以及(iii)一 基材支撑元件具有可握持及可旋转基材之装置; 旋转该阴极环及该基材,将该阴极环及该基材视为 一个单元; 以电解质可流通地接触该电镀表面以及该阳极; 输送电力至该电镀表面使得金属离子镀于该电镀 表面上;及 机械式地从该电镀槽移动该半导体基材。图式简 单说明: 第1图是简化之喷泉镀板的截面图。 第2图为电化学沉积槽的部份剖视图,图中显示电 化学沉积槽的内部元件。 第3图为是电化学沉积槽200的截面图,图中显示一 传送基材202至电化学沉积槽200内之机械刀片。 第4图为本发明一具有基材202排列位于制程位置的 基材支撑元件204上之电化学沉积槽200的部份截面 图。 第5图为本发明位于转换位置之基材支撑元件204的 截面图,其具有一排列于被抬高之抬升针头的基材 。 第6图是本发明另一基材支撑元件204之实施例的截 面图,图中显示两个分离的流体导管以及双层密封 刀口。 第7图是具有另一接触部位实施例之阴极环夹的截 面图,其接触部位包括多个接触垫。 第8图是阴极环夹另一实施例的部份截面图。 第9图是阴极环夹的截面图,图中显示环夹之接触 部位的另一实施例。 第10图是充满金属弹性环350之部份实施例的透视 图。 第11图是电镀液收集杯246的上视图。 第12图是本发明电化学沉积槽200的截面图,图中显 示控制滴水之阳极/空腔环元件的实施例,其显示 基材支撑元件204位于清洗位置。 第13图是位于阴极环夹210上之阻隔板238的上视图, 图中显示残留电镀液从阳极/空腔环元件之滴水控 制方法的另一实施例。 第14图是用于阳极/空腔环元件之具有次反应室之 电化学沉积槽的侧面图。 第15图是电镀液收集杯246的底视图,图中显示三个 排列于电镀液收集杯246之底面的清洁壶嘴260。 第16图是清洁收集杯264的上视图。 |
