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发明名称
Verfahren zum Auflegieren von Legierungsmaterial auf einen Halbleiterkoerper zur Herstellung eines Sperrschicht-UEbergangs oder sperrfreien ohmschen Anschlusses
摘要
申请公布号
DE1058635(B)
申请公布日期
1959.06.04
申请号
DE1957T013159
申请日期
1957.01.26
申请人
TELEFUNKEN G.M.B.H.
发明人
ENGBERT DR. WILHELM
分类号
H01L21/00;H01L23/04
主分类号
H01L21/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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